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2025年清明节假期安排通知根据《国务院办公厅关于2025年部分节假日安排的通知》要求,结合我司实际运营情况,现将清明节假期安排通知如下:一、放假时间2025年4月4日(星期五)至4月5日(星期六)放假,共2天。4月6日(星期日)正常上班,其中4月5日(星期六)与4月6日(星期日)实行调休。二、注意事项1. 请各部门负责人妥善安排节前工作,做好重要文件归档、设备检查及安全隐患排查工作;2. 值班人员须保持通讯畅通,做好应急值守工作;请全体员工提前做好工作生活安排,注意出行安全,文明祭扫。特此通知。深圳市思迈达智能设备有限公司2025年4月2日
发布时间: 2025 - 04 - 02
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‌一、行业动态:技术突破与项目落地‌‌康佳MLED项目落地山西长治‌重庆康佳光电与山西长治高新区合作的“MLED先进制造中心及未来显示终端产品项目”正式签约。该项目分三期建设,涵盖MLED显示技术的研发、生产和销售,目标打造华北区域总部,预计将推动长治市光电半导体产业集群升级‌。‌核心技术优势‌:康佳已构建MLED外延芯片→巨量转移→封装的全产业链布局,拥有自主知识产权‌。‌Raontech发布高分辨率Micro LED背板‌韩国Raontech公司宣布成功开发全球最高规格彩色Micro LED背板,应用于AI增强现实眼镜。其0.18吋屏幕较竞品扩大40%,支持全彩显示与视频播放,并集成去摩尔纹引擎,解决像素亮度差异问题‌。‌二、技术前沿:Micro LED与智能应用‌‌Micro LED商业化进程加速‌Raontech通过单面板全彩显示技术,推动智能眼镜轻量化与高性能化,计划进一步拓展AI眼镜市场‌。‌LED显示屏技术持续迭代‌2025年最新LED显示屏技术聚焦高分辨率、小像素间距与轻薄设计,广泛应用于商业广告、交通信息显示及舞台效果等领域‌6。‌三、应用场景:从照明到车载‌‌LED车灯成为市场新宠‌2025年LED车灯文案创意频出,主打“安全守护者”与“科技艺术融合”概念,强调夜间行车安全与设计美感,推动车载照明市场增长‌8。‌通用照明持续主导市场‌LED技术凭借高效节能与长寿...
发布时间: 2025 - 03 - 31
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为什么环氧树脂胶会产生气泡?环氧树脂胶在施工过程中常常会出现气泡问题,这不仅影响美观,还可能降低产品的机械性能和耐久性。了解气泡产生的原因是解决问题的第一步。1. 混合过程中引入空气当A组分(树脂)和B组分(固化剂)混合搅拌时,不可避免地会将空气卷入胶体中。搅拌速度越快,引入的空气就越多。2. 化学反应产生气泡某些环氧树脂体系在固化反应过程中会释放副产物(如水或气体),这些物质在胶体内部形成微小气泡。3. 基材表面处理不当被粘接材料表面有孔隙或污染物(如油污、灰尘、水分)时,这些杂质会在固化过程中逸出,形成气泡。4. 温度变化影响环境温度突然升高会导致胶体中溶解的空气析出,形成可见气泡。同样,温度过低也会影响胶体的流动性,使气泡难以排出。5. 胶体粘度问题高粘度的环氧树脂胶流动性差,气泡难以自然上升排出;而低粘度胶虽然流动性好,但也更容易裹挟空气。如何有效消除环氧树脂胶中的气泡?1. 真空脱泡处理对于要求高的应用场合,可使用真空脱泡设备:将混合好的胶水放入真空容器抽真空至-0.095MPa左右保持5-10分钟,直到气泡完全消失2. 适当加热降低粘度将胶水预热至40-50℃(不超过60℃)或用热风枪轻微加热已涂胶表面注意控制温度,避免过早固化3. 添加消泡剂选择专用消泡剂时需注意:添加量一般为0.1%-0.5%需与环氧体系相容可能影响最终性能,需先做小样测试4. 基材预处理...
发布时间: 2025 - 03 - 28
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灌封胶固化后产生气泡因素有哪些? 如何消除灌封胶气泡?导热灌封胶在电子封装、新能源电池、工业设备等领域应用广泛,但在固化过程中若出现气泡,会导致胶层导热性能下降、粘接强度不足甚至器件损坏。思迈达结合多年技术经验,总结以下气泡成因及解决方案,帮助用户优化工艺,提升产品质量。一、气泡产生的主要原因混合或灌注过程中引入空气搅拌方式不当(如速度不均、方向随意)会导致空气混入胶液,尤其在胶体粘度较高时,气泡难以自然排出。灌注时胶液流速过快或设备密封性差,也会裹入空气。湿气或化学反应产气胶体或灌封件表面含有水分、潮气,与固化剂反应生成气体。部分溶剂型灌封胶在固化时挥发溶剂,若挥发速率过快,易形成气泡。固化条件不当固化温度过高:导致胶液内部反应剧烈,放热过快,气体来不及逸出。固化速度过快:胶体迅速交联,粘度骤增,气体被“锁”在胶层内。胶体自身特性问题高粘度胶液流动性差,气泡难以排出;低质量胶可能因配方缺陷或储存不当(如受潮、分层)引发气泡。二、气泡的排除与预防措施优化搅拌与灌注工艺搅拌方式:按固定方向(如顺时针)匀速搅拌,避免剧烈晃动;手工搅拌建议10-15分钟,机械搅拌可结合真空脱泡装置。真空脱泡:混合后胶液置于真空环境(真空度建议0.08-0.1MPa)抽除气泡,耗时5-10分钟即可显著改善。控制环境与材料状态预热处理:灌封前将胶液和器件预热至30-50℃,降低粘度并促进气体逸出。湿度管理:...
发布时间: 2025 - 03 - 27
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2025年固态电池行业深度报告:技术革命与产业重构加速一、技术路线格局:硫化物路线主导全球研发 1. 中日领跑硫化物技术突破‌全球固态电池技术路线呈现硫化物、氧化物、聚合物三足鼎立态势,其中硫化物电解质因10mS/cm级离子电导率和高镍正极适配性,成为中日企业核心攻关方向‌。 中国突破‌:欧阳明高院士团队实现硫化物电解质公斤级量产,2025年建成百吨级产线;宁德时代硫化物全固态电池能量密度突破500Wh/kg,计划2027年小批量装车‌。日本布局‌:丰田、本田锁定硫化物路线,2027年量产第一代产品(400Wh/kg),2030年产能规划超50GWh‌。 2. 材料创新突破成本瓶颈‌固态电池核心材料国产化进程提速: 正极材料‌:富锂锰基材料渗透率预计2030年达20%,当升科技已实现小批量出货并装车一线车企‌;固态电解质‌:清陶能源LLZO粉体产能达2000吨/年,占全球市场份额60%‌;负极材料‌:杉杉股份硬碳负极获日产认证,2025年产能将达5万吨,成本较2023年下降40%‌。二、产业链重构:设备与材料环节爆发式增长 1. 上游材料产能规划激进‌ 正极材料:2025年中国出货量预计超400万吨,高镍三元材料占比提升至45%‌;负极材料:金属锂负极量产成本突破$50/kg,贝特瑞、璞泰来主导市场,2025年出货量达24...
发布时间: 2025 - 03 - 24
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半导体封装胶水气泡难题?真空脱泡机0.01kPa极限精度揭秘‌——国产设备如何破解芯片封装“隐形杀手”‌引言:一个气泡毁掉一颗芯片?‌在半导体行业的封装车间里,工程师们最担心的不是复杂的电路设计,而是一个肉眼不可见的“隐形杀手”——封装胶水中的气泡。这些直径不足1微米的气泡,可能导致芯片工作时局部散热不均、信号传输延迟,甚至直接引发封装层开裂。根据《中国半导体封装产业白皮书》数据,‌封装环节约15%的良率损失与胶水气泡直接相关‌。而随着芯片制程进入5nm时代,封装胶水的气泡容忍度从早期的50μm骤降至5μm以下,传统脱泡工艺已难以满足需求。半导体封装胶水的三大气泡难题‌“逃逸气泡”‌:高粘度环氧树脂在搅拌时易裹入空气,常规脱泡仅能处理表面气泡。“微孔残留”‌:胶水固化后内部微米级孔洞(μm)难检测,成批次性质量隐患。“二次污染”‌:脱泡过程中粉尘、湿气侵入,导致封装层界面可靠性下降。破局利器:0.01kPa真空脱泡机核心技术解析‌针对上述难题,国产真空脱泡搅拌机通过创新技术实现突破:① 多级梯度真空系统‌:采用“预抽真空+脉冲破泡+深度脱气”三阶段工艺,真空度从10kPa逐步降至0.01kPa(接近太空环境真空水平),让气泡从内到外彻底逃逸。对比实验:封装胶水处理后,气泡直径从25μm降至1.2μm② 行星式自清洁搅拌‌:公转+自转双运动模式,确保胶水360°无死角混合;...
发布时间: 2025 - 03 - 20
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激光打标机:精密工业标识的智能化解决方案‌在工业4.0时代,产品标识已从简单的信息标注升级为‌质量追溯核心载体‌。传统机械刻印良品率不足85%,而智能激光打标机凭借±0.01mm精度与数字化管控,正在重塑汽车、医疗、电子等高端制造领域的标识标准。一、技术突破:重新定义工业级标识精度‌性能维度‌‌激光打标机‌‌传统气动刻印‌最小线宽0.015mm(支持微米级二维码)≥0.2mm速度12000字符/分钟4000字符/分钟良品率99.8%(ISO 9001认证标准)83%-87%数据来源:2024年《工业标识技术白皮书》二、四大智能场景落地应用‌1. 动态标刻系统‌自动识别传送带上的工件位置,实时调整焦距与角度汽车零件产线标刻速度提升3倍,兼容曲面/异形件加工‌2. 深度可控打标‌10nm级能量控制技术,在医疗器械表面实现5μm-2mm可调深度满足骨科植入物永久性标识(ASTM F2503标准)‌3. 材料自适应系统‌智能识别金属/塑料/陶瓷,自动切换波长(1064nm/355nm/10.6μm)解决OLED屏幕无损伤标刻难题,热影响区<0.1mm‌4. 云端追溯管理‌每件产品生成唯一加密数据包,对接MES/ERP系统支持区块链存证,符合FDA 21 CFR Part 11电子追溯规范三、选择智能设备的六大技术参数‌激光类型‌金属材料:光纤激光器(20W-100W)透明材料:紫...
发布时间: 2025 - 03 - 15
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激光切割机的高效节能:绿色制造的实践‌在“双碳”目标驱动下,激光切割技术正从‌精密加工工具‌升级为‌绿色制造引擎‌。通过三大技术革新路径,现代激光设备可实现能耗降低40%以上,助力企业同步提升生产效能与环保效益。一、能效跃迁:从光源到系统的全面革新‌技术模块‌‌创新方案‌‌节能效果‌激光发生器45%电光转换率光纤激光器+可变脉冲技术薄板加工功耗降低30%运动控制系统AI路径优化算法无效移动距离减少22%辅助系统磁悬浮真空泵+风冷替代水冷年节水150吨/台二、绿色制造闭环:从能耗管理到废料再生‌智能能源监控系统‌实时追踪设备功率负载,空载自动进入待机模式(<0.5kW)与MES系统联动,错峰生产降低尖峰电价成本‌废料资源化处理‌99%金属粉尘回收率,磁选技术实现铁基材料二次利用RTO焚烧系统将VOCs排放浓度控制在<10mg/m³三、未来技术演进:零碳制造的实现路径‌清洁能源集成‌光伏直驱系统可使日间生产清洁能源占比提升至35%2025年氢燃料电池冷却装置将彻底替代工业用水‌碳资产管理‌内置区块链芯片自动生成碳减排报告,对接碳交易所设备全生命周期碳足迹追溯,满足欧盟CBAM法规要求‌企业行动建议‌选择获‌ISO50001认证‌设备,优先采购电光效率>40%的激光器利用政府绿色制造补贴(最高覆盖设备投资额20%)每季度检测激光功率衰减,确保年衰减率<3%‌激光切割机如何通过光...
发布时间: 2025 - 03 - 15
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‌高效精准:激光切割机在金属加工领域的核心优势‌‌一、为什么激光切割机成为金属加工首选?‌激光切割机通过高能激光束瞬间熔切金属,配合数控系统精准控制路径,实现‌微米级精度(±0.05mm)‌和‌无接触加工‌。与传统工艺相比,其核心优势集中在三个方面:‌精度与效率双提升‌切割速度比等离子切割快50%,20mm厚度碳钢可达2.5米/分钟切割边缘光滑无需二次打磨,材料废料率低于5%‌超强材料兼容性‌支持0.5-30mm厚度钢材,以及铝、铜、钛合金等特种金属可精准加工复杂曲线、微孔等传统工艺难以实现的图形‌智能环保低成本‌24小时自动化运行,减少人工干预成本无需模具损耗,避免油墨/冷却液污染‌二、金属加工三大热门应用场景‌‌汽车制造‌:高强度齿轮、车身结构件精密切割‌电子设备‌:5G基站金属腔体、手机中框微孔加工‌工业零件‌:航空航天钛合金框架、建筑幕墙异形雕刻‌三、激光切割机选购三大关键指标‌‌功率选择‌:3000W适合10mm以下薄板,6000W可切割25mm厚钢板‌激光类型‌:光纤激光器(金属专用)>CO₂激光器(非金属材料)‌智能功能‌:具备自动调焦、板材识别系统可提升30%生产效率‌四、未来技术发展趋势‌新一代设备将融合AI路径优化算法和实时缺陷检测技术,重点突破‌超厚板(50mm以上)切割‌领域,同时进一步降低能耗20%以上。
发布时间: 2025 - 03 - 15
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