在SMT表面贴装工艺中，锡膏的搅拌质量直接影响印刷厚度的均匀度及焊接后的空洞率。通过科学的行星离心搅拌技术，可以有效修复锡膏因长期储存产生的成分偏析。以下为您梳理的锡膏处理四步法SOP。
1 充分恢复室温锡膏从冷藏库（通常为0-10℃）取出后，必须在密封容器内进行自然回温。建议在室温环境中静置2-4小时。严禁使用加热设备强制加温，否则会破坏助焊剂与锡粉的化学稳定性。
2 合规装罐入机确认外壳无水汽后开启，将锡膏转移至搅拌专用杯（或原装罐放入适配夹具）。装填量建议控制在2/3以内。锁紧顶盖，确保搅拌过程中的动平衡平衡度。
3 一键搅拌脱泡在行星搅拌机上运行预设的锡膏专用程序。推荐参考参数：公转转速1000-1500rpm，真空度维持在0.5±0.5kPa以上，总运行时间控制在90-180秒，使锡膏达到理想的触变性状态。
4 品质检验与上机印刷搅拌后的锡膏应呈现细腻、光亮且无颗粒感的均匀膏体。通过视觉核验后，即可装入印刷机进行刮板作业。对于高精密封装，建议在正式生产前测量粘度值。
工艺提醒：若在搅拌完成后观察到外部仍有细微分层迹象，请务必在正式投入大批量生产前进行实物印刷测试（Print Verification），确保脱离脱模性与覆盖性符合标准。
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