全自动热测机系列 · 红外空洞检测
全自动热测机
基板与晶片焊接空洞红外测试专用设备。高精度恒流电源、红外热成像相机、激光标识不良品，测温准、不烧灯、数据可追溯。
核心参数
产品兼容尺寸
40-190mm
宽40-140 · 长40-190
免费打样验证测试效果 13510932149 （微信同号）
产品特点
高精度恒流源 · 不烧灯
采用高精度恒流电源，60V&5A可调，测试效果高效稳定，确保测试不烧灯且准确率高。
红外相机原厂合作 · 测温准
与红外相机原厂合作开发热成像测试相机，测温精度±2%，热灵敏度好，技术保障完备。
激光标识不良品 · 无耗材
30W光纤激光器高效率镭射不良品，激光替代油墨笔，杜绝产品污染且不产生耗材。
15分钟切换机种
快速切换产品机种，兼容市场95%以上产品尺寸，宽度40-140mm，长度40-190mm。
MES联机 · 数据可追溯
配备高精度扫描器，具备二维码识别功能，可对每片产品信息、热成像图和测试数据进行关联，实现数据可追溯。
主要技术参数
| 定位精度 | 0.05mm |
| 重复定位精度 | ±0.03mm |
| 工作模式 | 料盒上下料、自动调宽 |
| 测温精度 | ±2% |
| 平台结构 | 丝杆模组 |
| 用途 | 陶瓷空洞测试 |
| 测试探针 | 标配或定制探针 |
| 不良品标记方式 | 激光 |
| 电流 / 电压 | 0-5A（可调） / 0-60V（可调） |
| X轴行程 | 500mm |
| Y轴行程 | 350mm |
| 机种切换 | 调用程序一键切换 |
| 测试系统 | SMIDA |
| 气源（干燥过滤空气） | 0.5-0.6Mpa |
| 工作环境 | 温度25℃±2℃；湿度≤60% |
| 扩展接口 | 扫码（料板/料盒）可选 · MES系统预留接口，可选配定制采集信息 |
型号规格
| 型号 | HWJC-1 | HWJC-2 |
| 红外相机 | 130万像素点 640×512 | 10万像素点 384×288 |
| 产品兼容尺寸 | 宽40-140 · 长40-190mm | 宽40-140 · 长40-190mm |
| 电源 / 功率 | AC220V / 3kW | AC220V / 3kW |
| 外形尺寸 | L1400×W1100×H1650mm | L1400×W1100×H1650mm |
| 重量 | 700kg | 700kg |
应用领域
基板与晶片焊接空洞红外测试
主要应用于基板与晶片之间焊接空洞的红外测试。数据测试准确率高，稳定性好，操作简易，广泛用于芯片半导体封装领域的质量检测环节。
企业介绍
思迈达成立于2010年，厂房面积10000m²;，员工170余人（研发团队30+），是国家高新技术企业、专精特新企业。17年来专注精密制造设备领域，累计服务2000+家企业与科研机构，产品覆盖40余个国家和地区。
免费打样，验证测试效果
寄送样件，实际验证空洞测试精度与稳定性。
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