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真空脱泡搅拌机 TMV-310T

发布时间: 2017 - 07 - 06

真空搅拌脱泡机（公转自转转速比固定系列） TMV-310T型号：TMV-310T品名：真空搅拌脱泡机方式：真空/自转/公转/非接触式连续运转时间：30mins记忆条件：可储存20组程序最大搅拌容量：300ml、150g*2搅拌程序：每个运转条件内可以编辑5段不同的转数及真空度真空测定方式：高精密真空传感器真空泵浦能力：21m³/h真空度：0.2±0.5kpa公转速度：100-2500rpm自转速度：100-2500rpm，公自转转速比固定供给电源：单相电220V,50HZ/60HZ,待机时约50W,工作时最大1.5KW使用的周围环境：10-35℃，35-85%RH外形尺寸：L650*W650*H820mm主机重量：约165KG安全功能：门锁感应器、振动感应器、紧急按钮以上数据仅供参考，实际参数以实物为准*注：外观、规格如有更改恕不另行通知。本机非防爆规格，请不要搅拌对人体有危险或有害物质。如需防爆规格，请联系咨询思迈达！

在自转公转的同时，配合高功率真空泵，几秒至几分钟内将材料搅拌均匀。搅拌和抽真空同步完成。配备不同的夹具及杯子，能搅拌几克至300克以内的材料，轻松应对试验到量产的多种要求。可存储20组数据(可定制)，每组数据还可分5段开设置不同的时间、转数比、真空度等参数，可对应大部分材料的搅拌脱泡要求。最高转速可达2500转，高粘度的材料也可快速地搅拌均匀。关键部件采用进口及行业内大品牌，保证了机台高负荷长期使用的稳定性。应客户要求，机台的部分功能可订制图片及参数仅为一部分范例，详情欢迎咨询思迈达！【机台特征】① 本机器可使用专用容器最大搅拌脱泡量为300ml/300g。② 另外本机通过高速公转（最大2500rpm）和自转（最大2500rpm)对材料进行真空下搅拌，并达到高效脱泡效果。③ 该机台为非接触性搅拌。④ 可使高粘度的材料在短时间内完成脱泡搅拌，装载范围内材料无溢出现象。。⑤ 机台操作的稳定性能好。注：外观、规格如有更改恕不另行通知。本机非防爆规格，请不要搅拌对人体有危险或有害物质。如需防爆规格，请联系咨询思迈达！同类产品：真空脱泡搅拌机TMV-200T真空脱泡搅拌机TMV-500T真空脱泡搅拌机TMV-700T真空脱泡搅拌机TMV-1500T针筒式真空脱泡搅拌机TMV-1500CC

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温控真空脱泡搅拌机TMV-310TTC

发布时间: 2017 - 11 - 16

真空脱泡搅拌机－温控版（公转自转转速比可调系列） TMV-310TTC型号：TMV-310TTC品名：真空搅拌脱泡机-温控版方式：真空/自转/公转/非接触式连续运转时间：30mins记忆条件：可储存20组程序最大搅拌容量：300ml、150g*2搅拌程序：每个运转条件内可以编辑5段不同的转数及真空度真空测定方式：高精密真空传感器真空泵浦能力：21m³/h真空度：0.2±0.5kpa公转速度：100-2500rpm自转速度：0-2公自转转速比可调供给电源：单相电220V,50HZ/60HZ,待机时约50W,工作时最大3KW使用的周围环境：10-35℃，35-85%RH外形尺寸：L650*W650*H820mm/L280*W560*H460mm主机重量：约215KG安全功能：门锁感应器、振动感应器、紧急按钮*注：外观、规格如有更改恕不另行通知。本机非防爆规格，请不要搅拌对人体有危险或有害物质。如需防爆规格，请联系咨询思迈达！

▶自转公转的同时，配合高功率真空泵，几秒至几分钟内将材料搅拌均匀，搅拌和抽真空同步完成。▶自转公转的转速可独立控制，针对部分非常难搅拌均匀的材料而设计。▶配备不同的夹具及杯子，能搅拌几克至300克以内的材料，轻松应对试验到量产的多种要求。▶搅拌过程中产品温度可调可控。▶可存储20组数据(可定制)，每组数据还可分5段来设置不同的时间、转数比、真空度等参数，可应对大部分材料的搅拌脱泡要求。▶最高转速可达2500转，高粘度的材料也可快速地搅拌均匀。▶关键部件采用进口及行业内大品牌，保证机台高负荷长期使用的稳定性。 ▶应客户要求，机台的部分功能可定制。注：外观、规格如有更改恕不另行通知。本机非防爆规格，请不要搅拌对人体有危险或有害物质。如需防爆规格，请联系咨询思迈达！同类产品推荐真空脱泡搅拌机TMV-310TT真空脱泡搅拌机TMV-700TT真空脱泡搅拌机TMV-1500TT

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在线激光分板机CT-MiniC1

发布时间: 2024 - 10 - 07

性能指标参数性能指标参数机器名称在线激光分板机机器型号CT-MiniC1激光类型光纤激光器激光器功率≥1500 W（功率可选）平台结构大理石+直线电机切割头2D/3D切割头可选平台加工幅面L1200*W550 mm可加工材料厚度≤2.0 mm定位精度±3 μm重复定位精度±1.5 μmCCD分辨率500万像素扫码可选X/Y分辨率0.2 μmX轴行程1340 mmY轴行程380 mmZ轴行程100 mmX、Y单轴最高速度1000 mm/sXY最大加速度1.5 G在线工作模式两段式轨道传送料，自动调整宽度在线线体高度900±30 mm工业吸尘系统标配MES系统连接预留接口，可选配定制采集信息切割系统SMIDA文件格式dxf格式主设备电源额定电压220V/50Hz工业吸尘电源380V/50Hz高压气源（干燥过滤空气）1.2 MPa-1.5 MPa气源（干燥过滤空气） 0.5 MPa-0.6 MPa设备外形尺寸L2405*W1560*H2140 mm重量2400kg总功率13 kW/h（含吸尘器）用途铝基板、铜基板工作环境温度25℃±2℃；湿度≤60%

金属激光切割本设备采用光纤激光器切割，配备专用激光切割头，主要用于铝基板、铜基板等金属切割。在线式自动工作模式，整机性能稳定，保证机台稳定高效生产，此设备加工效率快、质量好、精度高等优点，性能远高于市面同类产品。采用光纤激光器，光学模式好，寿命长，维护简单。采用专用激光切割头，自动跟随系统及专用夹具，切割质量好，切割厚度1-2mm。采用高精密直线电机平台和全闭环光栅检测控制系统，保证机床的定位和重复精度。在线切割进板方式兼容左进右出、右进左出、左进左出、右进右出。整机性能稳定，保证机台稳定高效生产，配备工业专用工控电脑，全过程电脑软件自动控制，操作简易。配备高像素CCD相机，具有图像自动识别、高精度图像定位功能，可抓各类Mark标（靶标：圆形十字），也可以抓共建边角、倒角、钻孔等。采用高刚性结构设计、天然大理石和方通结构加减震机床脚杯组成的机床基座，既能减轻工作台启动/停止和加速过程中产生的惯性震动，也可有效防止因气候变化温差引起的床身应力变形。

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全自动激光打标机CS-60DV

发布时间: 2017 - 07 - 05

自动激光打标机 CS-60DV型号：CD-60DV品名：自动激光打标机打标范围：100X100mm到200X200mm打标功率：3W-10W适用材料：PPA、EMC、PCT、陶瓷基板、铝基板等各类支架材料适用支架：49-75mm宽支架，长度120-180mm；支架长度180-260mm，型号为CS-75DV工作效率：300-1000片/每小时（，单台激光打标机，14x28排PPA支架）最小打标字符：EMC&PCT支架0.08mm，PPA支架0.1mm最高打标精度：±0.01mm（配CCD视觉系统，以及PPA材料支架为例）整机功率：2500W电源供给：220V/60HZ外形尺寸：H1720*W16000*D1100（mm）整机重量：约400KG以上参数仅供参考用途，实际尺寸皆以实物为准；产品样式外观、规格的变更恕不另行通知。

思迈达是专业研发生产激光打标机的厂家，也是为客户提供激光设备的全链路解决方案的厂家。支持使用Mini背光板、玻璃除油漆、电子元件、蓝宝石、摄像头模组、玻璃外壳、指纹模组、不锈钢补强片、通讯产品、PCB(PCBA)、FPC、铝基板等材料测试。免费打样、可试用样机；联系客服，获取详细资料！● 配备高品质光纤、绿光、紫外激光打标系统，可精确、高效完成设置打标任务，字符清晰、美观。● 可根据客户要求，实现流水号编码或其它设定方式的跳码。● 可选择单、双台激光打标机及是否配置CCD视觉对位系统，根据客户不同要求，多种机台配置可供选择。● 最小打标字符可达0.1mm，打标精度可达±0.01mm，最小二维码1×1mm，满足小颗粒产品的打标需求。● 料片装填效率高，配单台激光打标机，每小时可装填300-2000片料片。● 配备强力真空吸料系统，料片只与硅软吸盘接触，确保料片不会受到任何损伤。● 配备高精度色彩光电传感器，精确分辨料片及隔离纸，避免误操作，将料片吸入废纸箱。● 配备双料斗上料系统，更换料片不停机，提升工作效率。● 配备多料盒收料系统，大幅延长料盒更换周期，降低人工更换料盒频率，更换料盒无需停机，提升工作效率。图片及参数仅为一部分范例，详情欢迎咨询思迈达！网页有描述不清楚的地方，可随时点击右侧“在线咨询”按钮和我们在线客服进行在线交流，也可直接打思迈达销售热线咨询：...

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产品名称： OCP-850L 在线式等离子清洗机

上市日期：2026-08-13

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OCP-850L 在线式等离子清洗机

产品介绍： Plasma清洗机系列 · 在线式OCP-850L 在线式等离子清洗机在线式等离子表面处理，清洗、活化、刻蚀一体化。4清洗头高效作业，不改变基体性能，显著提升粘接与贴合强度。核心参数清洗范围L200-1200mmW200-550mm清洗头数量4个满足清洗效率需求清洗水滴角20° - 50°表面活化效果验证综合精度±0.1mm最高精度±0.05mm单轴最高速度500mm/sY/Z轴设备功率6.5kWAC220V · 520kg免费打样验证效果 13510932149 （微信同号）产品特点表层改性 · 不损基体Plasma清洗改性仅发生在材料的表面层，不影响基体固有性能，处理均匀性好。纳米微蚀刻 · 提升附着力借助等离子对物体表面进行纳米级的微蚀刻，降低表面光滑程度，大幅度提升附着力。表面活化 · 增强粘接强度利用等离子活化材料表面，激发亲水性及活性，提高粘接贴合强度。4清洗头 · 高效作业配备4个清洗头，满足产线清洗效率需求。在线式 · 无缝连线支持左进右出、右进左出、左进左出、右进右出四种进板方式，满足连线需求。主要技术参数工作模式在线式，支持左进右出/右进左出/左进左出/右进右出清洗水滴角20° - 50°最高精度±0.05mmY轴行程650mm平台重复精度±0.05mmZ轴行程50mm综合精度±0.1mmY/Z单轴最高速度500mm/s工业吸尘系统标配操作系统SMIDA · 文件格式 DXF工作环境温度25℃±2℃；湿度≤60%型号规格型号OCP-850L清洗范围L200-1200mm · W200-550mm工作高度900±30mm清洗头4个电源AC220V功率6.5kW外形尺寸L1460 × W1720 × H1830mm重量520kg※ 清洗范围 L850mm 时需接驳台辅助应用领域材料表面处理清洗、活化、刻蚀、气相沉积芯片半导体封装芯片清洗与蚀刻关键步骤医疗器械处理表面清洗与生物相容性活化纺织染色工艺表面活化提升染色均匀性企业介绍思迈达成立于2010年，厂房面积10000m²;，员工170余人（研发团队30+），是国家高新技术企业、专精特新企业。17年来专注精密制造设备领域，累计服务2000+家企业与科研机构，产品覆盖40余个国家和地区。免费打样，验证清洗效果寄送样件，实际验证水滴角与附着力提升效果。13510932149 （微信同号）

面料：

类别：

类型：

型号：

产品概述
产品规格
详细参数

Plasma清洗机系列 · 在线式

OCP-850L 在线式等离子清洗机

在线式等离子表面处理，清洗、活化、刻蚀一体化。4清洗头高效作业，不改变基体性能，显著提升粘接与贴合强度。

核心参数

清洗范围

L200-1200mm

W200-550mm

清洗头数量

4个

满足清洗效率需求

清洗水滴角

20° - 50°

表面活化效果验证

综合精度

±0.1mm

最高精度±0.05mm

单轴最高速度

500mm/s

Y/Z轴

设备功率

6.5kW

AC220V · 520kg

免费打样验证效果 13510932149 （微信同号）

产品特点

表层改性 · 不损基体

Plasma清洗改性仅发生在材料的表面层，不影响基体固有性能，处理均匀性好。

纳米微蚀刻 · 提升附着力

借助等离子对物体表面进行纳米级的微蚀刻，降低表面光滑程度，大幅度提升附着力。

表面活化 · 增强粘接强度

利用等离子活化材料表面，激发亲水性及活性，提高粘接贴合强度。

4清洗头 · 高效作业

配备4个清洗头，满足产线清洗效率需求。

在线式 · 无缝连线

支持左进右出、右进左出、左进左出、右进右出四种进板方式，满足连线需求。

主要技术参数

工作模式	在线式，支持左进右出/右进左出/左进左出/右进右出
清洗水滴角	20° - 50°
最高精度	±0.05mm
Y轴行程	650mm
平台重复精度	±0.05mm
Z轴行程	50mm
综合精度	±0.1mm
Y/Z单轴最高速度	500mm/s
工业吸尘系统	标配
操作系统	SMIDA · 文件格式 DXF
工作环境	温度25℃±2℃；湿度≤60%

型号规格

型号	OCP-850L
清洗范围	L200-1200mm · W200-550mm
工作高度	900±30mm
清洗头	4个
电源	AC220V
功率	6.5kW
外形尺寸	L1460 × W1720 × H1830mm
重量	520kg

※ 清洗范围 L>850mm 时需接驳台辅助

应用领域

材料表面处理

清洗、活化、刻蚀、气相沉积

芯片半导体封装

芯片清洗与蚀刻关键步骤

医疗器械处理

表面清洗与生物相容性活化

纺织染色工艺

表面活化提升染色均匀性

企业介绍

思迈达成立于2010年，厂房面积10000m²;，员工170余人（研发团队30+），是国家高新技术企业、专精特新企业。17年来专注精密制造设备领域，累计服务2000+家企业与科研机构，产品覆盖40余个国家和地区。

免费打样，验证清洗效果

寄送样件，实际验证水滴角与附着力提升效果。

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