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  • 发布时间: 2017 - 07 - 06
    真空搅拌脱泡机(公转自转转速比固定系列) TMV-310T型号:TMV-310T品名:真空搅拌脱泡机方式:真空/自转/公转/非接触式连续运转时间:30mins记忆条件:可储存20组程序最大搅拌容量:300ml、150g*2搅拌程序:每个运转条件内可以编辑5段不同的转数及真空度真空测定方式:高精密真空传感器真空泵浦能力:21m³/h真空度:0.2±0.5kpa公转速度:100-2500rpm自转速度:100-2500rpm,公自转转速比固定供给电源:单相电220V,50HZ/60HZ,待机时约50W,工作时最大1.5KW使用的周围环境:10-35℃,35-85%RH外形尺寸:L650*W650*H820mm主机重量:约165KG安全功能:门锁感应器、振动感应器、紧急按钮以上数据仅供参考,实际参数以实物为准*注:外观、规格如有更改恕不另行通知。本机非防爆规格,请不要搅拌对人体有危险或有害物质。如需防爆规格,请联系咨询思迈达!
    在自转公转的同时,配合高功率真空泵,几秒至几分钟内将材料搅拌均匀。搅拌和抽真空同步完成。配备不同的夹具及杯子,能搅拌几克至300克以内的材料,轻松应对试验到量产的多种要求。可存储20组数据(可定制),每组数据还可分5段开设置不同的时间、转数比、真空度等参数,可对应大部分材料的搅拌脱泡要求。最高转速可达2500转,高粘度的材料也可快速地搅拌均匀。关键部件采用进口及行业内大品牌,保证了机台高负荷长期使用的稳定性。应客户要求,机台的部分功能可订制图片及参数仅为一部分范例,详情欢迎咨询思迈达! 【机台特征】① 本机器可使用专用容器最大搅拌脱泡量为300ml/300g。② 另外本机通过高速公转(最大2500rpm)和自转(最大2500rpm)对材料进行真空下搅拌,并达到高效脱泡效果。③ 该机台为非接触性搅拌。④ 可使高粘度的材料在短时间内完成脱泡搅拌,装载范围内材料无溢出现象。。⑤ 机台操作的稳定性能好。 注:外观、规格如有更改恕不另行通知。本机非防爆规格,请不要搅拌对人体有危险或有害物质。如需防爆规格,请联系咨询思迈达!同类产品:真空脱泡搅拌机TMV-200T真空脱泡搅拌机TMV-500T真空脱泡搅拌机TMV-700T真空脱泡搅拌机TMV-1500T针筒式真空脱泡搅拌机TMV-1500CC
  • 发布时间: 2017 - 11 - 16
    真空脱泡搅拌机-温控版(公转自转转速比可调系列) TMV-310TTC型号:TMV-310TTC品名:真空搅拌脱泡机-温控版方式:真空/自转/公转/非接触式连续运转时间:30mins记忆条件:可储存20组程序最大搅拌容量:300ml、150g*2搅拌程序:每个运转条件内可以编辑5段不同的转数及真空度真空测定方式:高精密真空传感器真空泵浦能力:21m³/h真空度:0.2±0.5kpa公转速度:100-2500rpm自转速度:0-2公自转转速比可调供给电源:单相电220V,50HZ/60HZ,待机时约50W,工作时最大3KW使用的周围环境:10-35℃,35-85%RH外形尺寸:L650*W650*H820mm/L280*W560*H460mm主机重量:约215KG安全功能:门锁感应器、振动感应器、紧急按钮*注:外观、规格如有更改恕不另行通知。本机非防爆规格,请不要搅拌对人体有危险或有害物质。如需防爆规格,请联系咨询思迈达!
    ▶自转公转的同时,配合高功率真空泵,几秒至几分钟内将材料搅拌均匀,搅拌和抽真空同步完成。▶自转公转的转速可独立控制,针对部分非常难搅拌均匀的材料而设计。▶配备不同的夹具及杯子,能搅拌几克至300克以内的材料,轻松应对试验到量产的多种要求。▶搅拌过程中产品温度可调可控。▶可存储20组数据(可定制),每组数据还可分5段来设置不同的时间、转数比、真空度等参数,可应对大部分材料的搅拌脱泡要求。▶最高转速可达2500转,高粘度的材料也可快速地搅拌均匀。▶关键部件采用进口及行业内大品牌,保证机台高负荷长期使用的稳定性。 ▶应客户要求,机台的部分功能可定制。注:外观、规格如有更改恕不另行通知。本机非防爆规格,请不要搅拌对人体有危险或有害物质。 如需防爆规格,请联系咨询思迈达!同类产品推荐真空脱泡搅拌机TMV-310TT真空脱泡搅拌机TMV-700TT真空脱泡搅拌机TMV-1500TT
  • 发布时间: 2024 - 10 - 07
    性能指标参数性能指标参数机器名称在线激光分板机机器型号CT-MiniC1激光类型光纤激光器激光器功率≥1500 W(功率可选)平台结构大理石+直线电机切割头2D/3D切割头可选平台加工幅面L1200*W550 mm可加工材料厚度≤2.0 mm定位精度±3 μm重复定位精度±1.5 μmCCD分辨率500万像素扫码可选X/Y分辨率0.2 μmX轴行程1340 mmY轴行程380 mmZ轴行程100 mmX、Y单轴最高速度1000 mm/sXY最大加速度1.5 G在线工作模式两段式轨道传送料,自动调整宽度在线线体高度900±30 mm工业吸尘系统标配MES系统连接预留接口,可选配定制采集信息切割系统SMIDA文件格式dxf格式主设备电源额定电压220V/50Hz工业吸尘电源380V/50Hz高压气源(干燥过滤空气)1.2 MPa-1.5 MPa气源(干燥过滤空气) 0.5 MPa-0.6 MPa设备外形尺寸L2405*W1560*H2140 mm重量2400kg总功率13 kW/h(含吸尘器)用途铝基板、铜基板工作环境温度25℃±2℃;湿度≤60%
    金属激光切割本设备采用光纤激光器切割,配备专用激光切割头,主要用于铝基板、铜基板等金属切割。在线式自动工作模式,整机性能稳定,保证机台稳定高效生产,此设备加工效率快、质量好、精度高等优点,性能远高于市面同类产品。采用光纤激光器,光学模式好,寿命长,维护简单。采用专用激光切割头,自动跟随系统及专用夹具,切割质量好,切割厚度1-2mm。采用高精密直线电机平台和全闭环光栅检测控制系统,保证机床的定位和重复精度。在线切割进板方式兼容左进右出、右进左出、左进左出、右进右出。整机性能稳定,保证机台稳定高效生产,配备工业专用工控电脑,全过程电脑软件自动控制,操作简易。配备高像素CCD相机,具有图像自动识别、高精度图像定位功能,可抓各类Mark标(靶标:圆形 十字),也可以抓共建边角、倒角、钻孔等。采用高刚性结构设计、天然大理石和方通结构加减震机床脚杯组成的机床基座,既能减轻工作台启动/停止和加速过程中产生的惯性震动,也可有效防止因气候变化温差引起的床身应力变形。
  • 发布时间: 2017 - 07 - 05
    自动激光打标机 CS-60DV型号:CD-60DV品名:自动激光打标机打标范围:100X100mm到200X200mm打标功率:3W-10W适用材料:PPA、EMC、PCT、陶瓷基板、铝基板等各类支架材料适用支架:49-75mm宽支架,长度120-180mm; 支架长度180-260mm,型号为CS-75DV工作效率:300-1000片/每小时(,单台激光打标机,14x28排PPA支架)最小打标字符:EMC&PCT支架0.08mm,PPA支架0.1mm最高打标精度:±0.01mm(配CCD视觉系统,以及PPA材料支架为例)整机功率:2500W电源供给:220V/60HZ外形尺寸:H1720*W16000*D1100(mm)整机重量:约400KG以上参数仅供参考用途,实际尺寸皆以实物为准;产品样式外观、规格的变更恕不另行通知。
    思迈达是专业研发生产激光打标机的厂家,也是为客户提供激光设备的全链路解决方案的厂家。支持使用Mini背光板、玻璃除油漆、电子元件、蓝宝石、摄像头模组、玻璃外壳、指纹模组、不锈钢补强片、通讯产品、PCB(PCBA)、FPC、铝基板等材料测试。免费打样、可试用样机;联系客服,获取详细资料!● 配备高品质光纤、绿光、紫外激光打标系统,可精确、高效完成设置打标任务,字符清晰、美观。● 可根据客户要求,实现流水号编码或其它设定方式的跳码。● 可选择单、双台激光打标机及是否配置CCD视觉对位系统,根据客户不同要求,多种机台配置可供选择。● 最小打标字符可达0.1mm,打标精度可达±0.01mm,最小二维码1×1mm,满足小颗粒产品的打标需求。● 料片装填效率高,配单台激光打标机,每小时可装填300-2000片料片。● 配备强力真空吸料系统,料片只与硅软吸盘接触,确保料片不会受到任何损伤。● 配备高精度色彩光电传感器,精确分辨料片及隔离纸,避免误操作,将料片吸入废纸箱。● 配备双料斗上料系统,更换料片不停机,提升工作效率。● 配备多料盒收料系统,大幅延长料盒更换周期,降低人工更换料盒频率,更换料盒无需停机,提升工作效率。图片及参数仅为一部分范例,详情欢迎咨询思迈达!网页有描述不清楚的地方,可随时点击右侧“在线咨询”按钮和我们在线客服进行在线交流,也可直接打思迈达销售热线咨询:...
在思迈达的车间里,一台台真空脱泡搅拌机正安静运转,机械臂精准操控,显示屏上实时跳动的真空度与转速参数,勾勒出中国高端智能装备的精密图景。2025年初,随着央视《强国智造》栏目的热播,一批代表中国制造业顶尖水平的企业进入公众视野。深圳市思迈达智能设备有限公司凭借其在真空搅拌脱泡技术领域的突破性创新和对行业痛点的深刻理解,成为节目中展现“新质生产力”的典范。节目中聚焦的正是思迈达的核心产品——真空脱泡搅拌机,这款设备广泛应用于半导体、新能源、电子胶粘剂等先进制造领域,解决了材料制备中的关键工艺难题。01栏目聚焦:真空脱泡技术获得国家级媒体关注央视《强国智造》栏目以其对民族品牌与制造业转型升级的深度记录而备受瞩目。该节目聚焦于那些在关键领域实现技术突破、夯实产业基础的中国企业。思迈达智能设备有限公司的入选,正是因为其在真空脱泡搅拌这一细分领域的深耕与创新,解决了高端制造中材料混合与脱泡的行业共性难题。节目镜头深入思迈达的研发中心与生产车间,详细记录了真空脱泡搅拌机从设计、研发到精密制造的全过程。央视记者的专业解说,让这一看似专业的设备及其背后的技术价值生动呈现在全国观众面前。02技术突破:专注真空脱泡领域,破解行业痛点 思迈达的核心技术实力集中体现在其真空脱泡搅拌机的多项创新专利上。针对不同行业对材料混合的高标准要求,思迈达进行了系统性的技术攻关:在精密热管理方面,思迈达开发的“多方位冷...
发布时间: 2025 - 12 - 25
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油墨与硅胶的混合材料常用于功能性涂层、按键印刷与电子辅材等场景,油墨组分与硅胶组分的流变特性差异较大,硅胶组分还容易裹入气体,若混合与脱泡不到位,成品表面易出现针孔、麻点与光泽不均。本文记录一次油墨+硅胶混合材料的真空脱泡搅拌实测过程,供同类工艺参考。一、材料与客户需求本次实测对象为油墨+硅胶混合材料,整体粘度适中,硅胶组分内含有少量大气泡。常规搅拌后气泡难以自行排出,若直接进入下一道工序,气泡会随材料转移到表面,留下针孔与凹点,影响外观与附着力。客户对搅拌脱泡环节提出四项要求:混合均匀:油墨与硅胶充分融合,颜色与性能保持一致;除尽气泡:消除材料内可见气泡与微小气泡隐患;搅拌时间短:单批次处理时间可控,满足生产节拍;搅拌效率高:以较少人工介入完成混合与脱泡。二、实测工况条件(参考)采用思迈达真空脱泡搅拌机对油墨+硅胶混合材料进行实测,工况条件如下:项目参数设置材料油墨+硅胶混合材料粘度适中单罐处理量500g(参考)公转转速1100rpm(参考)自转转速450rpm(参考)真空度-0.09MPa(参考)搅拌脱泡时间3分钟(参考)注:以上工况为本次实测参考值,实际参数请结合材料配方与设备规格设定。三、实测前后对比对搅拌前后的材料状态进行对比,结果如下:对比维度搅拌前真空脱泡搅拌后气泡存在大颗气泡,内部裹气明显气泡基本消除,料体均匀混合分层明显,油墨与硅胶未充分融合搅拌均匀,组分一致质感...
发布时间: 2026 - 08 - 22
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陶瓷浆料(如氧化锆、氧化铝、氮化硅等粉体配制的浆料)在制备过程中常遇到粉体团聚、气泡残留、沉降分层等问题。无论是科研实验室的小样开发,还是生产线的批量制备,真空脱泡搅拌机都是重要的工艺设备。本文按科研与生产两类场景,梳理5个常见选购问题。Q1:科研实验室适合什么机型?科研场景建议选择小容量机型,单次处理几十克到几百克物料,即可满足配方筛选与工艺验证需求。小容量机型占地小、操作便捷,且支持配方存储,可将转速、时间、真空度等参数保存,保证每次试验条件一致、结果可复现,便于对比不同配方和工艺之间的差异。Q2:高固含量陶瓷浆料脱泡效果如何?高固含量陶瓷浆料粘度高,气泡排出困难,普通搅拌难以满足要求。真空脱泡搅拌机通过真空+离心双重作用:真空降低气泡内外压差,使气泡膨胀上浮;行星离心产生的剪切与对流让粉体与液体充分混合,同时把气泡带向液面。配合合理的转速与时间设置,可将浆料中的气泡较为彻底地排出,得到均匀、致密的浆料。Q3:多课题共用设备会交叉污染吗?设备采用非接触搅拌,物料始终在料杯内完成混合与脱泡,更换物料时换一个干净料杯即可,搅拌部件不接触物料,因此多课题、多配方共用一台设备不会产生交叉污染。建议每个课题或每种浆料固定使用专用料杯,进一步保障样品纯度。Q4:从实验室到量产怎么过渡?选择同系列机型有利于工艺放大:实验室小容量机型与产线大容量机型采用相同的行星离心+真空原理,转速、时间、真...
发布时间: 2026 - 08 - 21
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陶瓷浆料是结构陶瓷、电子陶瓷与功能涂层等领域的核心中间体。无论是氧化铝、氧化锆等结构陶瓷,钛酸钡、氮化硅等电子陶瓷,还是各类功能涂层浆料,其制备环节都离不开粉体与液体的混合。浆料分散得好不好、有没有气泡,直接决定后续成型与烧结的质量。在众多浆料制备难题中,团聚、沉降与气泡是出现频次较高的三类。难题一:粉体团聚,坯体缺陷与烧结性能下降原因:陶瓷粉体颗粒细小、比表面积大、表面能高,颗粒之间容易相互吸附形成团聚体。普通搅拌剪切力不足时,团聚体难以被打开,直接残留在浆料中。后果:团聚体进入坯体后,在成型与烧结阶段留下气孔和缺陷,收缩不均匀,导致制品致密度与机械强度下降,废品率上升。解决思路:采用高剪切分散配合行星式搅拌,让粉体在浆料中获得充分的剪切与对流作用,使团聚体逐步打开并均匀铺开,从源头减少团聚残留。难题二:高密度粉体沉降,浆料分层与成分不均原因:氧化铝、氧化锆等陶瓷粉体密度高,在重力作用下持续沉降;当浆料粘度不足或存放时间偏长时,分层现象尤为明显。后果:上层稀薄、下层浓稠,注浆、涂布或流延时的浆料成分不一致,制品性能波动,同批次产品之间差异明显。解决思路:制备阶段保证分散充分、体系稳定,使用前重新均化,避免直接使用存放过久的分层浆料;真空行星搅拌可在短时间内完成重新分散与均化。难题三:高固含量气泡,烧结空洞与强度不合格原因:高固含量浆料粘度大,搅拌过程中气泡难以逸出,被长时间裹在浆...
发布时间: 2026 - 08 - 20
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陶瓷浆料搅拌脱泡标准操作流程-Smida真空脱泡机陶瓷浆料的均匀性与含气量直接影响流延、注浆、干压等成型工序的坯体质量,气泡混入会造成针孔、裂纹等缺陷。采用真空脱泡机配合行星离心搅拌原理,可在数分钟内完成陶瓷浆料的混合与脱泡。以下为陶瓷浆料搅拌脱泡的标准操作流程(SOP)。一、配料与预混1粉料与溶剂准备:按配方精确称量陶瓷粉体与溶剂、助剂,核对各组分批次,保证称量误差在工艺允许范围内。2预混:先用低速搅拌将粉体与溶剂预混,使粉体充分浸润,避免粉尘飞扬,同时减少直接高速搅拌产生的团聚与气泡。二、装杯与搅拌脱泡3装杯:将预混后的浆料装入搅拌杯,真空环境下装料量不超过杯子容量的2/3,盖紧杯盖,确认密封圈无变形、无破损。4一键搅拌脱泡:在控制面板选择对应配方并启动设备,行星离心搅拌与真空脱泡同步进行,数分钟即可完成。运行期间勿打开机盖,待程序结束、机内恢复常压后取出。三、检测与转移使用5细度与粘度检测:使用刮板细度计检查浆料颗粒细度,用粘度计测量粘度值,确认各项指标符合工艺要求后方可转序。6转移使用:将合格浆料及时转移至成型工序(流延、注浆、干压)或涂布工序使用,避免放置过久导致沉降分层。四、操作要点提示配方参数存储:不同陶瓷体系(氧化铝、氧化锆、氮化硅等)的粉体粒径与密度差异较大,将各自验证好的转速、真空度、时间保存为独立配方,调用时即保证参数一致。多课题并行换杯:设备一次可处理多杯时...
发布时间: 2026 - 08 - 19
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陶瓷浆料的分散与脱泡质量,直接关系到生坯密度、烧结致密度与成品表面质量。电子陶瓷、结构陶瓷与陶瓷涂层的生产中,常见的浆料处理方式有球磨机、高速分散机、超声波分散与行星离心+真空搅拌。面对不同固含量与粉体特性的浆料,应该怎样选择?本文从分散原理、均匀度、气泡、污染风险与效率五个维度对比。一、四种搅拌方案对比方法分散原理均匀度气泡污染风险效率球磨机依靠研磨介质撞击与剪切分散均匀气泡残留介质磨损可能引入杂质时间长高速分散机高速剪切分散高固含量下裹气严重裹气较多结构简单,污染风险低效率较高超声波分散超声空化作用分散细粉对细粉有效,大颗粒团聚难除局部发热无介质污染大批量效率低行星离心+真空无介质离心混合与脱泡均匀悬浮真空排泡无介质、无污染数分钟完成二、陶瓷浆料的三大难题团聚:粉体颗粒之间存在相互作用力,容易团聚成团,常规搅拌难以打开,团聚体进入生坯后会形成缺陷;行星离心搅拌下,物料沿容器内壁高速流动并伴随自转剪切,粉体被反复分离,分散更充分。沉降:陶瓷粉体比重较大,浆料在静置或低剪切状态下容易沉降分层,导致前后批次成分波动;真空脱泡搅拌在数分钟内完成混合,缩短沉降窗口,批次更稳定。气泡:搅拌与转移过程裹入的气泡进入生坯后形成气孔,烧结阶段难以消除,直接影响致密度与机械强度;真空环境主动排泡,从源头控制浆料含气量。三、适合的搅拌方式对固含量高、对污染敏感、对致密度要求高的陶瓷浆料,行星离心+真...
发布时间: 2026 - 08 - 18
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聚氨酯材料在美缝剂、胶粘剂、涂料与电子灌封等领域应用广泛,搅拌环节直接关系到气泡、针孔与塌陷等质量问题的多少。目前常见的搅拌方案包括人工搅拌、桨叶搅拌机、高速分散机与行星真空脱泡搅拌机,哪种方案更适合聚氨酯体系?本文从均匀度、气泡处理、温升、效率与适合场景五个维度进行对比。一、四种搅拌方案对比方法均匀度气泡处理温升效率适合场景人工搅拌均匀度差,依赖经验易裹气温升低效率低,费人力仅实验室小样桨叶搅拌机均匀度中等裹入气泡多且难排出摩擦温升高效率中等中小批量分散机(高速)剪切强,均匀度好高速裹气严重温升高效率高对温度敏感材料风险大行星真空脱泡搅拌机均匀真空主动排泡温升低效率高实验室到产线二、为什么聚氨酯更需要真空脱泡搅拌气泡针孔塌陷的根源:聚氨酯粘度较高,常规桨叶与高速分散在剪切过程中容易把空气裹入胶体,气泡上浮排出缓慢,固化后便在表面留下针孔与麻点;双组分体系若混合不均,局部反应不充分,还会出现表面塌陷与缩孔,直接拉低成品良率。对水分敏感:异氰酸酯组分接触水分会反应生成CO₂气体,进一步放大气泡问题;真空环境下气体被主动抽离,减少气体参与反应的机会,从源头降低气泡、针孔隐患。温升控制:聚氨酯反应对温度敏感,温升过高会加速反应、缩短可操作时间;行星离心搅拌不依赖桨叶摩擦,温升低,工艺窗口更宽,对温度敏感材料更友好。从源头减少裹气:物料在密闭容器内做行星离心运动,不经过桨叶剪切,从混合方式...
发布时间: 2026 - 08 - 17
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聚氨酯美缝剂由A、B双组分在施工前混合而成,混合过程中带入的气泡会直接影响固化后的表观与耐久性。采用真空脱泡机(行星离心搅拌脱泡机)可同步完成搅拌与脱泡,大幅缩短人工搅拌时间。本文按标准操作SOP整理聚氨酯美缝剂搅拌脱泡的完整流程,供生产与施工人员参考。一、操作前准备与原料检查1原料检查:核对A、B组分的批次号与配比信息,逐桶检查包装密封性是否良好,确认两组分均在保质期内。出现包装破损、结块或颜色异常的原料应单独隔离,禁止投入生产。2回温处理:低温储存的原料应在密封状态下回温至室温(约25℃),避免提前开罐导致吸潮或表面结露。回温时间依环境温度与包装规格而定,一般不少于4小时,冬季低温时适当延长。二、装杯与设备运行3装杯:按配比将A、B组分及色浆等辅料依次装入搅拌杯,装料量不超过杯子容量的2/3,为混合脱泡预留空间,随后盖紧杯盖并确认卡扣到位。4一键运行:在控制面板选择对应预设配方,转速、真空度、运行时间等参数由配方自动调用,确认无误后启动设备。设备运行期间不要打开机盖,等待程序自动完成排气与停机。三、出料检查与使用5出料检查:取出搅拌杯,目视检查胶体是否均匀透亮、无气泡、无分层,必要时用刮板挑开胶体内部确认无隐藏气泡。检查合格的物料方可转入下一工序。6使用或灌装:聚氨酯美缝剂混合后适用时间有限,应在规定时间内完成施工或灌装。超出适用时间出现增稠、起泡的胶体不得继续使用。四、操作要...
发布时间: 2026 - 08 - 15
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聚氨酯美缝剂凭借耐黄变、柔韧、粘结牢固等特性,在瓷砖美缝、厨卫收边、石材填缝等场景中应用广泛。但不少厂家在量产中会遇到同一个困扰:成品表面出现气泡、针孔甚至塌陷凹坑,返工率居高不下。出了问题,多数人先怀疑原料,反复更换树脂、固化剂,问题却依旧。实际上,一个容易被忽视的环节——搅拌,往往是气泡、针孔、塌陷的真正源头。误区一:把气泡问题归咎于原料,反复更换树脂、固化剂原因:气泡的产生与两个因素有关:一是原料本身携带的气体,二是搅拌过程中被叶片裹入的空气。当搅拌转速偏高、液面翻涌剧烈时,空气会不断被卷进浆料,形成大量微小气泡。这类物理裹气与树脂、固化剂的化学性能无关,更换原料解决不了它。后果:反复更换原料,一方面打乱了已经稳定的配方体系,可能引入新的相容性问题;另一方面成本上升、验证周期拉长,气泡问题却原样保留。正确做法:先做气泡溯源:用同一配方,分别用普通搅拌和真空脱泡搅拌制作小样,固化后对比表面状态。若真空脱泡后表面光滑无针孔,说明气泡主要来自搅拌环节,应从搅拌与脱泡工艺入手,而不是继续折腾原料。误区二:用桨叶搅拌机高转速处理,转速越快裹入气泡越多原因:桨叶搅拌机依靠叶片剪切来分散物料,转速越高,浆料翻滚越剧烈,叶片把空气卷进浆体的概率越大。聚氨酯美缝剂粘度较高,气泡一旦被裹入就被黏住,很难自行逸出。后果:结果往往是转速越高、气泡越多,越搅越糟;为了压住气泡又延长搅拌时间,浆料温度上...
发布时间: 2026 - 08 - 14
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