思迈达实验室脱泡搅拌机:助力材料科学领域新发展在材料科学研究与工业生产中,气泡残留是影响材料性能的关键问题之一。无论是高分子材料、电子胶黏剂,还是新能源电池浆料,气泡的存在会导致材料均匀性差、力学性能下降甚至产品失效。思迈达智能设备有限公司推出的真空脱泡搅拌机系列,凭借其创新技术和高精度控制能力,正成为材料科学领域突破技术瓶颈的重要工具,推动行业向更高效、更智能的方向发展。一、技术突破:高效脱泡与智能控制的结合思迈达实验室脱泡搅拌机的核心优势在于其独特的自转公转双行星结构与真空脱泡同步技术。通过高速公转(最高2500rpm)和自转(最高2500rpm)的协同作用,设备能够在几秒至几分钟内实现材料的均匀混合与气泡消除,尤其适用于高粘度树脂、纳米浆料等复杂介质的处理。技术亮点:多段程序控制:支持20组数据存储(可定制),每组程序可分段设置时间、转速、真空度等参数,灵活应对不同材料的脱泡需求。温控功能:部分型号(如TMV-310TTC)支持搅拌过程中的温度调节,确保热敏感材料在稳定环境下完成处理。非接触式搅拌:避免传统机械搅拌对材料的污染或损伤,提升实验结果的可靠性。二、应用场景:从实验室到量产的全面覆盖思迈达脱泡搅拌机的容量范围覆盖几克至300克(如TMV-310T型号),支持小规模试验到中试生产的无缝衔接,广泛应用于以下领域:新能源材料:如锂电浆料、光伏银浆的混合脱泡,确保电极材料的...
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2025
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半导体封装胶水气泡难题?真空脱泡机0.01kPa极限精度揭秘——国产设备如何破解芯片封装“隐形杀手”引言:一个气泡毁掉一颗芯片?在半导体行业的封装车间里,工程师们最担心的不是复杂的电路设计,而是一个肉眼不可见的“隐形杀手”——封装胶水中的气泡。这些直径不足1微米的气泡,可能导致芯片工作时局部散热不均、信号传输延迟,甚至直接引发封装层开裂。根据《中国半导体封装产业白皮书》数据,封装环节约15%的良率损失与胶水气泡直接相关。而随着芯片制程进入5nm时代,封装胶水的气泡容忍度从早期的50μm骤降至5μm以下,传统脱泡工艺已难以满足需求。半导体封装胶水的三大气泡难题“逃逸气泡”:高粘度环氧树脂在搅拌时易裹入空气,常规脱泡仅能处理表面气泡。“微孔残留”:胶水固化后内部微米级孔洞(μm)难检测,成批次性质量隐患。“二次污染”:脱泡过程中粉尘、湿气侵入,导致封装层界面可靠性下降。破局利器:0.01kPa真空脱泡机核心技术解析针对上述难题,国产真空脱泡搅拌机通过创新技术实现突破:① 多级梯度真空系统:采用“预抽真空+脉冲破泡+深度脱气”三阶段工艺,真空度从10kPa逐步降至0.01kPa(接近太空环境真空水平),让气泡从内到外彻底逃逸。对比实验:封装胶水处理后,气泡直径从25μm降至1.2μm② 行星式自清洁搅拌:公转+自转双运动模式,确保胶水360°无死角混合;...
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2025
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自2023年春节开工以来,高工LED在巡回调研中听到最多的声音就是“经营难”,LED产业链企业普遍寄希望于下半年。受疫情影响,下游终端消费需求疲软,2022年以来LED行业总体增长不达预期。就LED显示来说,在行业最低谷之时,RGB封装领域有众多的中小企业稼动率已跌至三成左右,龙头封装大厂稼动率也仅维持在6成。据高工产研LED研究所(GGII)的调研统计数据显示,2022年LED显示屏应用端出货量同比下降幅度超过20%,配套LED显示产业链受到波及,产能利用率维持在6成左右,企业的产能扩张进度放缓。尽管如此,整个LED显示产业链企业对今年的市场都还是抱有极大的信心。多位企业高层表示,“信心比黄金更重要,越是面临困难越要更加坚定信心。”近日,由高工LED、高工产研LED研究所(GGII)发起的“2023高工LED全国巡回调研”团队先后走进思迈达、科卓半导体、睿博捷电子等多家LED产业链厂商,并与公司相关负责人展开交流。思迈达成立于2010年,是一家集自动化方案咨询、研发、制造、销售及售后服务为一体的国家级高新技术企业。自成立以来,思迈达坚持加大研发投入力度,成功取得多项发明专利和实用新型专利,并获得国家和深圳市政府颁发的高新技术企业称号。”经过十余年的技术创新与沉淀,其主要产品已涵盖搅拌脱泡机、全自动激光打标机、COB自动离心机、PCB/SMT在线激光打标机、全自动在线激光切割机、C...
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2023
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脱泡搅拌机是一种集合分散、搅拌混合及脱泡功能为一体的高效搅拌设备,主要应用在印刷油墨、LED、LCD、医疗器械、电子封装材料及新能源材料等高、尖、精领域产品的材料的混合搅拌领域.脱泡搅拌机在这些领域它都以其特有的功能发挥了它的长处。 油墨是用于印刷的重要材料,它通过印刷或喷绘将图案、文字表现在承印物上。 油墨中包括主要成分和辅助成分,它们均匀地混合并经反复轧制而成一种黏性胶状流体。由连结料(树脂)、颜料、填料、助剂和溶剂等组成。用于书刊、包装装潢、建筑装饰及电子线路板材等各种印刷。随着社会需求增大,油墨品种和产量也相应扩展和增长。 那么具体说来脱泡搅拌机在油墨行业是怎么运用的呢? 思迈达脱泡搅拌机的工作原理是,利用机器公转及自转产生的离心力,达到均匀搅拌以及脱泡的目的。因为没有用到搅拌桨,在搅拌过程中不会对物料产生破坏,最大程度的保持着物料的完整性。容器可以用厂家标准的搅拌杯子,也可使用定制一次性的容器,无需清理,随时取用。既可以减少人员工作量,又可以将物料更好的混合搅拌,在一定程度上节约了时间也节约了成本。得到越来越多企业、科研人员的喜爱。 有用到脱泡搅拌机的,可以联系思迈达客服免费获取部分行...
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2019
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锂电池电芯浆料搅拌是混合分散工艺在锂离子电池的整个生产工艺中对产品的品质影响度大于30%,是整个生产工艺中最重要的环节。 锂离子电池的电极制造,正极浆料由粘合剂、导电剂、正极材料等组成;负极浆料则由粘合剂、石墨碳粉等组成。正、负极浆料的制备都包括了液体与液体、液体与固体物料之间的相互混合、溶解、分散等一系列工艺过程,而且在这个过程中都伴随着温度、粘度、环境等变化。在正、负极浆料中,颗粒状活性物质的分散性和均匀性直接响到锂离子在电池两极间的运动,因此在锂离子电池生产中各极片材料的浆料的混合分散至关重要,浆料分散质量的好坏,直接影响到后续锂离子电池生产的质量及其产品的性能。 真空脱泡搅拌机是一种基础材料的搅拌混合设备,利用离心原理进行搅拌,在高速自转公转的同时,配合高功率真空泵,可以在几秒至几分钟内将材料搅拌均匀与抽真空同步完成,达到去除气泡效果。配备不同的夹具及杯子,轻松应对试验到量产的全部要求。可存储10组数据(可定制),每组数据还可分5段来设置不同的时间、转速、真空度等参数,可应对大部分材料的搅拌脱泡要求。 深圳市思迈达智能设备生产的搅拌机,最高转速可达2500转,高粘度的材料也可完美地搅拌均匀。关键部件全部采用进口及行业内大品牌,保证机台高负荷长期使用的稳定性...
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2019
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① 本机器可使用专用容器最大搅拌脱泡量为2 * 300ml/350g。② 另外本机通过高速公转(最大2500rpm)和自转(最大2500rpm)对材料进行真空下搅拌,并达到高效脱泡效果。③ 该机台为非接触性搅拌。④ 可使用高粘度性的树脂胶在短时间内达到理想脱泡效果,且材料无溢出现象。⑤ 机台操作的稳定性能好。
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2018
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实验室搅拌机设备运行中的指示说明 ● 报警提示本产品配备了顶盖感应器、振动感应器,如旋转运行中出现任何异 常情况,触摸屏上会显示出相应的报文,运转即会停止。主要的原因及应对施如下。如原因明确,请排除故障后,按下红色停止按键,即可恢复本产品的功能。原因不明,而无法恢复时,请向惠购该产品的代销店或本公司咨询。 显示错误 原因 应对措施振动过大 平衡重没有调节好。请将平衡重调节好再开始工作; 容器是否脱落上盖没盖好 运转中顶盖被打开;上盖没有盖下或没盖到位盖好顶盖再开始工作;将顶盖盖到位真空没达到1上盖有漏气2密封圈磨损3真空泵油脏污1检查上盖和密封圈及时更换2更换真空泵油其他请联系厂家请联系厂家 ● 三色灯指示红灯:报警黄灯:待机绿灯:运行蜂鸣器:报警声音提示相关推荐高粘度搅拌机应该如何保养高粘度搅拌机报警及故障处理高粘度搅拌机安全操作规范
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2018
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高粘度搅拌机安全标示和禁止● 安全注意事项警告:・ 此设备仅用于材料的搅拌与脱泡,不可作它用・ 严禁对主机的分解,改造等行为。・ 不要再下列情况下使用。 ——请勿在能沾到水、油、药品的场所所进行使用。 ——请勿在易燃物周边使用。・ 手湿时请勿触碰电源插头。注意:・ 台上禁止摆放任何物体。・ 勿将异物混入主机的孔穴及缝隙。会造成错误运作或故障。・ 请勿把水溅到机台内,或弄湿机台。・ 当机台表面有损坏(裂痕,较大的凹陷)时,请勿使用。・ 确保散热窗口通畅。・ 请勿长时间操作机台,应该让机台有一个冷却的时间。・ 机台不使用时,请把电源插头拔出。● 装置注意:・ 请勿在下列场所使用机台。 —— 请勿在易于跌落、翻倒的场所进行使用。 —— 请勿在倾斜的场所进行使用。 —— 请勿在有强烈振动及冲击的场所进行使用。 —— 请勿在设置面强度不够的场所进行使用。 —— 请勿在阳光直射的场所及周围温度超过5~35℃...
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2018
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一、报警定义● 为了保正操作员的安全和机台的稳定,我们加装了一系列的感应装置。 当机器出 现异常会及时报警,通知操作员。 二、报警解除● 异常处理: 在搅拌过程中,发现异常请按“停止”键使机台停止工作。● 紧急停止按钮: 紧急情况出现时,按下该键,马达立即停止工作,同时释放真空腔的压力● 释放紧急按钮:顺时针旋转该键方可释放紧急按钮。 三、故障排查处理● 如本机出现故障,在委托修理之前,请确认下列事项。 故障现象处理方法电源无法接通电源线是否正确的插入于电源插孔与主机的电源入口中电源开关是否处于ON的状态按下了运转按键却未开始运转按下运转按键时,主机的顶盖是否处于打开状态,请闭合顶盖后再按运转按键。有异常震动或噪音是否设定好了旋转平衡调整,如未调整好,则会因失衡而产生异常振动或噪音。无法顺利的进行搅拌脱泡检查时间设置是否得当检查真空值设置是否得当检查应用程序单元是否有改动确认材料配比是否有错
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