众所周知激光切割是将从激光器发射出的激光，经光路系统，聚焦成高功率密度的激光束。激光束照射到工件表面，使工件达到熔点或沸点，同时与光束同轴的高压气体将熔化或气化金属吹走，随着工业时代的发展,激光切割已经不在是运用到粗犷的金属或者木质材料的切割之路。切割需求需要更精细化的加工才能满足精密电子的发展需求。
电子产品的主要材质是线路板,都需要板面精确的切割，传统机械刀具切割,切割产生应力.对线路板有损伤或者隐形损伤,而且效率低下,人工成本高.但并未改变线路板需要分板切割的工序.
思迈达人时刻保持思考状态，活跃思想,不断的探索沉淀，走出传统激光切割的模式.步入精细化加工的时代.新一代激光切割机, 用不可见的光束代替了传统的机械刀，具有精度高，切割快速。自动排版节省材料，切口平滑。避免传统工艺切割对线路板的隐形损伤.数控编程,无需开模，很大程度减少了人工投入成本，大大提高了工作效率，真正意义上的自动化设备.激光切割步入精细化的加工时代。