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最新研发 / Products
  • 发布时间: 2018 - 04 - 18
    自动离心机 CMC-20型号:CMC-20品名:自动离心机处理量:每次20片时间:1秒钟-10分钟转速:最高550转/min显示方式:触摸屏保护装置:门锁,门盖感应器尺寸:H880*W1660*D1350程序储存量:10组分段离心:每个程序可分5段来设定不同速度和时间,针对不同产品供给电压:220V设备功率:6KW工作环境:10-40℃,35-85%RH净重:1500KG以上参数仅供参考用途,实际尺寸以实物为准;产品样式外观、规格的变更恕不另行通知
    ● 加速荧光粉沉淀,提高白光LED分光分色集中度;● 每次最多可同时离心20片COB材料,产品的宽度为60-75mm,长为180mm,大大提高工作效率,大幅减少人工;● 最高转速可达550转,可在短时间内完成荧光粉沉淀作业;● 在运行过程中,保证胶水在离心的过程中不会溢出或产生水波纹;● 触摸屏显示,直观、易操作,可设定密码,方便管理设备;● 设计采用高钢性、高安全结构设计,美观、耐用且安全。  已建好实验室,欢迎客户前来打样、考察!同类产品推荐自动离心沉淀机CMA-20自动离心沉淀机CMA-25
  • 发布时间: 2018 - 04 - 18
    自动离心机 CMA-25型号:CAM-25处理量:每次最多25片支架时间:1秒钟-10分钟转速:100-1500rpm支架规格:可离心支架宽度在60mm,长度100-180mm显示方式:触摸屏控制方式:PLC尺寸:H1580*W1040*D1150程序储存量:50组分段离心:每个程序可分5段来设定不同速度和时间,针对不同产品供给电压:220V设备功率:3.5KW工作环境:10-40℃,35-85%RH净重:400KG以上参数仅供参考用途,实际尺寸以实物为准;产品样式外观、规格的变更恕不另行通知
    ● 采用料片自动上料的方式,不会卡料,支架轻微变形亦不受影响;● 人工只需将料盒放置在载台上,按启动即可,减少用人及人员工作强度;● 效率大大提高,日产4K K 的 L E D 也只需1台设备即可;● 由于采用高精度光纤感应,减少了误操作;● 操作简单,设定的程序直接调用即可,单套程序可适用所有支架,无需培训。同类产品推荐COB离心沉淀机CMC-20自动离心沉淀机CMA-20
  • 发布时间: 2017 - 07 - 05
    自动激光打标机 CS-60DV型号:CD-60DV品名:自动激光打标机打标范围:100X100mm到200X200mm打标功率:3W-10W适用材料:PPA、EMC、PCT、陶瓷基板、铝基板等各种支架材料适用支架:49-75mm宽支架,长度120-180mm;     支架长度180-260mm,型号为CS-75DV工作效率:300-1000片/每小时(,单台激光打标机,14x28排PPA支架)最小打标字符:EMC&PCT支架0.08mm,PPA支架0.1mm最高打标精度:±0.01mm(配CCD视觉系统,以及PPA材料支架为例)整机功率:2500W电源供给:220V/60HZ外形尺寸:H1720*W16000*D1100(mm)整机重量:约400KG以上参数仅供参考用途,实际尺寸皆以实物为准;产品样式外观、规格的变更恕不另行通知。
    ● 配备高品质光纤、绿光、紫外激光打标系统,可精确、高效完成任意设置打标任务,字符清晰、美观。● 可根据客户要求,实现流水号编码或其它设定方式的跳码。● 可选择单、双台激光打标机及是否配置CCD视觉对位系统,根据客户不同要求,多种机台配置可供选择。● 最小打标字符可达0.1mm,打标精度可达±0.01mm,最小二维码1×1mm,完美满足小颗粒产品的打标需求。● 超高料片装填效率,配单台激光打标机,每小时可装填300-2000片料片。● 配备强力真空吸料系统,料片只与硅软吸盘接触,确保料片不会受到任何损伤。● 配备高精度色彩光电传感器,精确分辨料片及隔离纸,避免误操作,将料片吸入废纸箱。● 配备双料斗上料系统,更换料片不停机,提升工作效率。● 配备多料盒收料系统,大幅延长料盒更换周期,降低人工更换料盒频率,更换料盒无需停机,提升工作效率。图片及参数仅为一部分范例,详情欢迎咨询思迈达!同类产品推荐手动紫外激光打标机03DV手动绿光激光打标机07LV手动光纤激光打标机20GV
  • 发布时间: 2017 - 07 - 06
    真空脱泡搅拌机 TMV-1500TT型号:TMV-1500TT品名:真空搅拌脱泡机方式:真空式·自转/公转非接触式混合方式连续运转时间:30min记忆条件:可储存10组程序最大搅拌容量:1500ml、750g*2搅拌程序:每个运转条件内可以编辑5段不同的转数及真空度真空测定方式:高精密真空传感器真空泵浦能力:21m³/h到达真空的设定范围:大气压约0.2-101kpa公转速度:200-2500rpm,每10转可变自转速度:200-2500rpm,公自转转速比可调供给电源:单向220V,50HZ/60HZ;待机时约50V,工作时 最大2.2KW使用的周围环境:10-35℃,35-85%RH外形尺寸:H940*W740*D730主机重量:约220KG安全功能:门锁感应器、振动感应器、紧急按钮以上数据仅供参考,实际参数以实物为准*注:外观、规格如有更改恕不另行通知。本机非防爆规格,请不要搅拌对人体有危险或有害物质。
    在自转公转的同时,配合高功率真空泵,几秒至几分钟内将材料搅拌均匀。搅拌和抽真空同步完成。配备不同的夹具及杯子,能搅拌十几克至1500克以内的材料,轻松应对试验到量产的全部要求。可存储10组数据(可定制),每组数据还可分5段开设置不同的时间、转数比、真空度等参数,可对应大部分材料的搅拌脱泡要求。最高转速可达2500转,高粘度的材料也可完美地搅拌均匀。关键部件全部采用进口及行业内大品牌,保证了机台高负荷长期使用的稳定性。应客户要求,机台的部分功能可以定制 【机台特征】① 本机器可使用专用容器最大搅拌脱泡量为250ml/300g。② 另外本机通过高速公转(最大2500rpm)和自转(最大2500rpm)对材料进行真空下搅拌,并达到高效脱泡效果。③ 该机台为非接触性搅拌。④ 可使用高粘度性的树脂胶在短时间内达到理想脱泡效果,且材料无溢出现象。⑤ 机台操作的稳定性能好。 注:外观、规格如有更改恕不另行通知。本机非防爆规格,请不要搅拌对人体有危险或有害物质。同类产品:真空脱泡搅拌机TMV-310TT真空脱泡搅拌机TMV-700TT真空温控脱泡搅拌机TMV-310TTC
  • 发布时间: 2017 - 11 - 16
    ▶自转公转的同时,配合高功率真空泵,几秒至几分钟内将材料搅拌均匀,搅拌和抽真空同步完成。▶自转公转的转速可独立控制,针对部分非常难搅拌均匀的材料而设计。▶配备不同的夹具及杯子,能搅拌几克至300克以内的材料,轻松应对试验到量产的全部要求。▶搅拌过程中产品温度可调可控。▶可存储10组数据(可定制),每组数据还可分5段来设置不同的时间、转数比、真空度等参数,可应对大部分材料的搅拌脱泡要求。▶最高转速可达2500转,高粘度的材料也可完美地搅拌均匀。▶关键部件全部采用进口及行业内大品牌,保证机台高负荷长期使用的稳定性。 ▶应客户要求,机台的部分功能可定制。注:外观、规格如有更改恕不另行通知。本机非防爆规格,请不要搅拌对人体有危险或有害物质。 同类产品推荐真空脱泡搅拌机TMV-310TT真空脱泡搅拌机TMV-700TT真空脱泡搅拌机TMV-1500TT

六大LED封装形式势不可挡 谁将“称霸”?

日期: 2018-07-19
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LED封装作为上下游产业端的连接点,起着承上启下的关键作用。在LED高光效化、功率化、高可靠性和低成本的发展下,对封装的要求随之提高。由此,封装行业近年来一直处于新材料、新工艺的快速驱动及发展阶段,新兴封装形式、技术层出不穷,诸如EMC、COB、倒装、CSP……谁将成为王者?


商照宠儿—COB

COB技术具有光线柔和、线路设计简单、高成本效益、节省系统空间、散热效果显着、高封装及输出密度等优点。虽然它还存在着芯片整合亮度、色温调和与系统整合的技术问题,但它带来的光品质提升效果是目前市场上单个大功率器件无法匹敌的,在照明用LED光源市场具有相当大的发展潜力。

因此,全球LED封装企业不断地对COB封装技术进行升级,持续优化COB光源的产品寿命、可靠性与关键的发光效率。MCOB、AC-COB、倒装COB等号称“高品质、高效率、高性价比”的新兴COB技术随之涌现。

据了解,COB封装的球泡灯已经占据了LED灯泡40%左右的市场。它在商照领域的明显优势使之成为目前定向照明主流解决方案,未来或将成为封装领域的中流砥柱。


性价比之王—EMC

EMC实则是一种封装材料的变更。它具有高耐热、抗UV、高度集成、通高电流、体积小、稳定性高等特点,在对散热要求苛刻的球泡灯领域、对抗VU要求比较高的户外灯具领域及要求高稳定性的背光领域有突出优势。

EMC自从2014年在LED封装领域开始引进使用后,在室内照明得到大幅发展,迅速成为与SMD和COB相“抗衡”的主流产品。

据了解,EMC目前主要有3030、5050、7070等几种型号,其中3030性价比已经相当突出,光效与COB相差无几。而5050、7070可分别替换3-7W、7-15W COB产品,并可使光源成本节省30%以上。

而后出现EMC的升级版——硅胶材质的SMC,耐热性、抗UV性都比EMC的环氧材质提升了一个等级,未来可能会应用于倒装芯片。虽然其成本提升但功率也相应提升,并且制作过程可延用原来EMC 的封装工艺。

目前,路灯厂家已经在陆续地导入EMC、SMC的封装产品,未来在中小功率的应用方面也会有一席之地。


大功率优势明显—倒装芯片

倒装芯片具小尺寸、功能性能增强、高可靠性、散热快的优点,但发展早期由于成本等原因,下游终端市场保持沉寂,近几年的技术突破使其应用范围越来越广,所占市场份额迅速提升。大部分封装企业已经将此封装技术作为重点研发、创新的方向。

目前倒装LED技术在大功率产品上和集成封装的优势较大,但在中小功率的应用上,成本竞争力并不强,且工艺颠覆带来的前段设备成本提高还需要一段时间消化。


背光市场提速—CSP

无可厚非,CSP是时下封装行业最具话题性的封装形式,它光效低、焊接困难、光色一致性、成本价格高,但发光面小、高光密度、颜色均匀、体积小可增加应用端灵活性、成本下降空间潜力大,尤其在LED球泡灯、LED灯管等具极佳设计灵活度,成为各大企业争相抢夺的蓝海市场。

现阶段,CSP在LED背光领域、手机闪光领域的市场份额正保持增速提升,但在照明领域依然少有企业能实现量产。因为在同等光效的前提下,CSP无论是光效还是性价比对于已经成熟的中功率SMD来说优势还不明显。并且目前大部分CSP是基于倒装芯片上开发,而倒装芯片的良率和光效尚未达到正装芯片的效果。同时,生产CSP的企业还不够多,规模效应不明显,成本未能下降到普及范围。


颜色一致性高—RP

(远程荧光封装技术)RP封装技术的相对性能较为突出:一是荧光粉体远离LED芯片,荧光粉不易受PN结发热的影响,延长光源的寿命;二是荧光粉远离芯片设计的结构有利于光的取出,提高光源发光效率。三是光色空间分布均匀,颜色一致性高。

近年来,紫外激发的远程封装技术引起人们的高度关注,相比传统紫外光源,拥有独一无二的优势,包括功耗低、发光响应快、可靠性高、辐射效率高、寿命长、对环境无污染、结构紧凑等诸多优点。但目前来说相对进展缓慢,研发投入的企业为数不多。


高度集成—AC LED

今年,SMD+IC、AC-COB成为各大封装企业的主推产品,国内封装企业尤为突出。似乎 “封装企业不再主推封装,反而是‘跨界’做AC模块,做集成类光源”。

AC LED可减少灯具驱动成本20%-30%,有效避免因驱动电源造成LED灯的损坏,并符合简单化、高度集成的发展趋势,但散热差、稳定性低、频闪等问题致使其迟迟未能真正市场化。近两年AC LED技术得到突破,尤其是首尔半导体在这一领域不遗余力的推进,其产品已经能改善 AC LED 本身的光频闪问题,而且可以实现智能照明功能。


各封装形式相互交叉

正因为有各种封装形式的百家争鸣,才有封装产业的良性竞争健康发展。封装技术多样化是技术创新的结果,也是为了适应LED不同领域或场所的不同应用需求而产生。每一种封装形式都有其特定的应用优势并形成针对性的市场,不能盖棺而论哪一种封装形式将成为主流,在相当长一段时间每种封装形式都将会各自占据一部分市场。




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2017 - 03 - 07
值此三八妇女节来临之际,谨向辛勤工作在全公司各部门各岗位的女职工们致以衷心的节日问候!祝女职工们在新的一年里工作顺利,生活幸福,更加健康快乐!根据公司研究决定,三月八日下午女职工放假半天,请各部门的女职工做好工作安排。特此通知,祝所有女同志们节日快乐!
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9月7日,“OFweek2017(第十三届)中国先进激光技术及应用研讨会暨‘维科杯’年度评选颁奖典礼”在深圳成功举办。本次研讨会聚焦激光领域最新技术及应用,并邀请了行业内知名专家与企业代表出席会议,带来了精彩的主题演讲。思迈达应邀参加此次“2017中国先进激光技术及应用研讨会”和大家共同探讨激光产业未来发展方向和趋势。现场气氛活跃,观众与演讲嘉宾互动频繁,针对行业热点问题深入交流学习!在主题演讲环节,中国科学院上海光机所赵全忠教授首先带来“飞秒激光焊接玻璃”主题演讲。他认为,玻璃焊接被认为是焊接领域一大难题,这主要是由于激光能量很难被透明材料吸收,玻璃材料硬脆难于加工,另外热效应将影响玻璃通透性。相对于紫外激光焊接,由于飞秒激光的多光子吸收效应使得只在焦点位置发生反应,因此飞秒激光焊接正成为玻璃焊接的有效解决方案。飞秒激光焊接玻璃主要是通过将激光聚焦在玻璃连接处,通过调节飞秒激光脉冲能量及扫描速度等参数,在玻璃表面形成熔化效应从而使得玻璃焊接在一起。随着集成化发展,往往需要玻璃与半导体及金属等材料焊接,飞秒激光未来在这些焊接领域有望实现进一步突破。超连续谱光源具有高功率密度、宽的波谱范围、单模光束质量高、高可靠性及长寿命等特点,具有非常好的应用前景。中国科学院上海光机所赵全忠教授丹麦 NKT Photonics 公司中国区销售总监生卫东在“超连续谱光纤激光器技术及应用方向”主题演讲...
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2018 - 06 - 12
尊敬的客户及供应商朋友们:感谢您一直以来,对我司深圳市思迈达智能设备有限公司的信任和大力支持,因公司规模和业务不断扩张的需求,我司于2018年6月7日进行更名,请知悉,请按照以下信息更新贵司内部相关资料,因公司更名给您带来的不便,敬请谅解,谢谢!公司名称变更(地址、电话不变):名称:深圳市思迈达智能设备有限公司电话:0755-27858540   27857801
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2017 - 06 - 22
相信很多人都知道飞行激光打标机是具有较强的文字编排和图形处理功能的,它可以自动生成批号和流水号。另外,它接插的智能控制接口可灵活与各种自动化设备及传感器连接。对此,接下来深圳市思迈达电子有限公司的小编就来和大家共同探讨飞行激光打标机是如何进行工作的。值得一提的是,飞行激光打标机的主梁高度和前后位置是可以进行调节的,其激光头能够进行180度的旋转,并且具有红光焦点指示装置。如果配备有公司自行研发的飞行打标软件,连接光电探头,自动触发,就可以有效的实现自动飞行打标功能。另外,飞行激光打标机可进行中文,英文及图形的打标。另外,它的接插智能控制接口可灵活与各种自动化设备及传感器连接,针对客户的具体情况,软件功能可灵活修改。对某些客户流水线变速的特性,提供可选择的测速卡打标设置,从而可以有效的保证标记效果和速度的协调统一。以上就是有关飞行激光打标机如何进行工作的内容介绍,希望大家在看过之后,可以对其有一个深入的认识和了解。此外,作为一家高端的自动化设备制造商,深圳市思迈达电子有限公司多年来为众多客户提供了优质的产品,如果大家也有相关方面的需要,欢迎前往其官网进行详细的咨询和了解,相信在这里,大家可以得到一个满意的解决方案。
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2017 - 04 - 25
跟着社会生活的不断进步,科技的飞速发展,激光打标机也进入了全新的期间。现在,国内市场上的激光打标机有紫外激光打标机、手机激光打标机和绿光激光打标机等。相对于传统的加工设备,虽然紫外激光加工设备报价对比昂贵,但紫外激光打标机仍凭仗其特有优势,逐步成为标识、广告、电子等职业的新式贵族。激光器、振镜是激光设备的中心,现在市场上首要分国产和进口的激光器、振镜,相对来说国产的报价会略廉价,但相对技能和质量上来讲进口的激光器、振镜会更有保证。那么紫外激光打标机在实践的使用中具有如何的优势呢?与半导体激光打标机比较,紫外激光打标机具有更高的光束质量。选用光纤激光器输出激光,再经超高速扫描振镜体系完成打标功能,选用风冷方法冷却,整机体积小,输出光束质量好,可靠性高,超长的运转寿命,可雕琢金属和有些非金属,更适合精细打标。由于光纤激光器具有很高的变换功率以及很低的阂值,光纤激光器的输出波长涵盖范围极广,从400一3400nm,可满意各方面的使用需要,在工商业、通讯、军事、医学等方面都有极好的使用远景。毋庸讳言,紫外激光打标机早已凭仗其特有的优势在各职业兴起,逐渐替代传统的符号方法。事实上,每一项新技能的问世都面临很多的检测,光纤激光打标机更是从研发到出厂,无不历经繁琐的过程和程序,消耗很多心血和精力,2004年,普拉托激光在国内从德国首家引进光纤激光打标机,标志着中国激光职业迈入新的里程碑。
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2017 - 04 - 21
自从激光诞生初始到今日,它对大家的生活办法产生了极大的影响,如今激光是广泛使用于标刻电子元器件、技能品激光打标、非金属资料等,自动化激光打标是在激光切开、激光打孔、激光焊接处等技能使用呈现后的又一无穷立异之举,它是加加工技能上的新打破,是一种新式的非触摸性加工、无化学物质污染、无磨损的新式的符号加工技能方式。这些年跟着激光技能使用的越来越广,它与计算机科学技能进行了有用地联系,然后打破了激光打标加工开展的另一个里程碑。一、自动化激光打标机与传统打标技能的不同之处如今的自动化激光打标机与传统打标技能有着无穷打破,更是有着与传统无法比拟的优势:1、加工资料的规模理更多更广,能够对多种非金属性与金属性的资料进行打标加工,特别适用于脆性资料、高熔点资料、高硬度性资料等等,传统打标机只能对某些特定的非金属性资料进行加工。2、自动化激光打标机不同于以往老式的打标机,有必要触摸被加工物件的外表才能进行加工打标,而经过激光技能的融入与立异,激光打标只需要激光对被加工物件外表进行会集的高能量照耀就能够完成打标,这种非直触摸摸的加工不仅不会损坏被加工件的外表,没有切削力,打标而成的图画、符号、文字等质量十分高。3、激光高能量密度的特性所集合的激光束十分细,使得加工物件的影响规模十分小,有利于减小原资料的丢失。4、与现代自动化、计算机系统有用联系,然后完成迅速加工的目的。5、能雕琢打标多种各形码、数字、...
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