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  • 发布时间: 2018 - 04 - 18
    自动离心机 CMC-20型号:CMC-20品名:自动离心机处理量:每次20片时间:1秒钟-10分钟转速:最高550转/min显示方式:触摸屏保护装置:门锁,门盖感应器尺寸:H880*W1660*D1350程序储存量:10组分段离心:每个程序可分5段来设定不同速度和时间,针对不同产品供给电压:220V设备功率:6KW工作环境:10-40℃,35-85%RH净重:1500KG以上参数仅供参考用途,实际尺寸以实物为准;产品样式外观、规格的变更恕不另行通知
    ● 加速荧光粉沉淀,提高白光LED分光分色集中度;● 每次最多可同时离心20片COB材料,产品的宽度为60-75mm,长为180mm,大大提高工作效率,大幅减少人工;● 最高转速可达550转,可在短时间内完成荧光粉沉淀作业;● 在运行过程中,保证胶水在离心的过程中不会溢出或产生水波纹;● 触摸屏显示,直观、易操作,可设定密码,方便管理设备;● 设计采用高钢性、高安全结构设计,美观、耐用且安全。  已建好实验室,欢迎客户前来打样、考察!同类产品推荐自动离心沉淀机CMA-20自动离心沉淀机CMA-25
  • 发布时间: 2018 - 04 - 18
    自动离心机 CMA-25型号:CAM-25处理量:每次最多25片支架时间:1秒钟-10分钟转速:100-1500rpm支架规格:可离心支架宽度在60mm,长度100-180mm显示方式:触摸屏控制方式:PLC尺寸:H1580*W1040*D1150程序储存量:50组分段离心:每个程序可分5段来设定不同速度和时间,针对不同产品供给电压:220V设备功率:3.5KW工作环境:10-40℃,35-85%RH净重:400KG以上参数仅供参考用途,实际尺寸以实物为准;产品样式外观、规格的变更恕不另行通知
    ● 采用料片自动上料的方式,不会卡料,支架轻微变形亦不受影响;● 人工只需将料盒放置在载台上,按启动即可,减少用人及人员工作强度;● 效率大大提高,日产4K K 的 L E D 也只需1台设备即可;● 由于采用高精度光纤感应,减少了误操作;● 操作简单,设定的程序直接调用即可,单套程序可适用所有支架,无需培训。同类产品推荐COB离心沉淀机CMC-20自动离心沉淀机CMA-20
  • 发布时间: 2017 - 07 - 05
    自动激光打标机 CS-60DV型号:CD-60DV品名:自动激光打标机打标范围:100X100mm到200X200mm打标功率:3W-10W适用材料:PPA、EMC、PCT、陶瓷基板、铝基板等各种支架材料适用支架:49-75mm宽支架,长度120-180mm;     支架长度180-260mm,型号为CS-75DV工作效率:300-1000片/每小时(,单台激光打标机,14x28排PPA支架)最小打标字符:EMC&PCT支架0.08mm,PPA支架0.1mm最高打标精度:±0.01mm(配CCD视觉系统,以及PPA材料支架为例)整机功率:2500W电源供给:220V/60HZ外形尺寸:H1720*W16000*D1100(mm)整机重量:约400KG以上参数仅供参考用途,实际尺寸皆以实物为准;产品样式外观、规格的变更恕不另行通知。
    ● 配备高品质光纤、绿光、紫外激光打标系统,可精确、高效完成任意设置打标任务,字符清晰、美观。● 可根据客户要求,实现流水号编码或其它设定方式的跳码。● 可选择单、双台激光打标机及是否配置CCD视觉对位系统,根据客户不同要求,多种机台配置可供选择。● 最小打标字符可达0.1mm,打标精度可达±0.01mm,最小二维码1×1mm,完美满足小颗粒产品的打标需求。● 超高料片装填效率,配单台激光打标机,每小时可装填300-2000片料片。● 配备强力真空吸料系统,料片只与硅软吸盘接触,确保料片不会受到任何损伤。● 配备高精度色彩光电传感器,精确分辨料片及隔离纸,避免误操作,将料片吸入废纸箱。● 配备双料斗上料系统,更换料片不停机,提升工作效率。● 配备多料盒收料系统,大幅延长料盒更换周期,降低人工更换料盒频率,更换料盒无需停机,提升工作效率。图片及参数仅为一部分范例,详情欢迎咨询思迈达!同类产品推荐手动紫外激光打标机03DV手动绿光激光打标机07LV手动光纤激光打标机20GV
  • 发布时间: 2017 - 07 - 06
    真空脱泡搅拌机 TMV-1500TT型号:TMV-1500TT品名:真空搅拌脱泡机方式:真空式·自转/公转非接触式混合方式连续运转时间:30min记忆条件:可储存10组程序最大搅拌容量:750ml*2、750g*2搅拌程序:每个运转条件内可以编辑5段不同的转数及真空度真空测定方式:高精密真空传感器真空泵浦能力:21m³/h到达真空的设定范围:大气压约0.2-101kpa公转速度:0-2500rpm,每10转可变自转速度:0-2500rpm,公自转转速比可调供给电源:单向220V,50HZ/60HZ;待机时约50V,工作时 最大1.2KW使用的周围环境:10-35℃,35-85%RH外形尺寸:H940*W740*D730主机重量:约220KG安全功能:门锁感应器、振动感应器、紧急按钮以上数据仅供参考,实际参数以实物为准*注:外观、规格如有更改恕不另行通知。本机非防爆规格,请不要搅拌对人体有危险或有害物质。
    在自转公转的同时,配合高功率真空泵,几秒至几分钟内将材料搅拌均匀。搅拌和抽真空同步完成。配备不同的夹具及杯子,能搅拌十几克至1500克以内的材料,轻松应对试验到量产的全部要求。可存储10组数据(可定制),每组数据还可分5段开设置不同的时间、转数比、真空度等参数,可对应大部分材料的搅拌脱泡要求。最高转速可达2500转,高粘度的材料也可完美地搅拌均匀。关键部件全部采用进口及行业内大品牌,保证了机台高负荷长期使用的稳定性。应客户要求,机台的部分功能可以定制 【机台特征】① 本机器可使用专用容器最大搅拌脱泡量为250ml/300g。② 另外本机通过高速公转(最大2500rpm)和自转(最大2500rpm)对材料进行真空下搅拌,并达到高效脱泡效果。③ 该机台为非接触性搅拌。④ 可使用高粘度性的树脂胶在短时间内达到理想脱泡效果,且材料无溢出现象。⑤ 机台操作的稳定性能好。 注:外观、规格如有更改恕不另行通知。本机非防爆规格,请不要搅拌对人体有危险或有害物质。 同类产品:真空脱泡搅拌机TMV-310TT真空脱泡搅拌机TMV-700TT真空温控脱泡搅拌机TMV-310TTC
  • 发布时间: 2017 - 11 - 16
    ▶自转公转的同时,配合高功率真空泵,几秒至几分钟内将材料搅拌均匀,搅拌和抽真空同步完成。▶自转公转的转速可独立控制,针对部分非常难搅拌均匀的材料而设计。▶配备不同的夹具及杯子,能搅拌几克至300克以内的材料,轻松应对试验到量产的全部要求。▶搅拌过程中产品温度可调可控。▶可存储10组数据(可定制),每组数据还可分5段来设置不同的时间、转数比、真空度等参数,可应对大部分材料的搅拌脱泡要求。▶最高转速可达2500转,高粘度的材料也可完美地搅拌均匀。▶关键部件全部采用进口及行业内大品牌,保证机台高负荷长期使用的稳定性。 ▶应客户要求,机台的部分功能可定制。注:外观、规格如有更改恕不另行通知。本机非防爆规格,请不要搅拌对人体有危险或有害物质。 同类产品推荐真空脱泡搅拌机TMV-310TT真空脱泡搅拌机TMV-700TT真空脱泡搅拌机TMV-1500TT

EMC封装成形常见缺陷及其对策

日期: 2018-07-20
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塑料封装以其独特的优势而成为当前微电子封装的主流,约占封装市场的95%以上。塑封产品的广泛应用,也为塑料封装带来了前所未有的发展,但是几乎所有的塑封产品成形缺陷问题总是普遍存在的,也无论是采用先进的传递模注封装,还是采用传统的单注塑模封装,都是无法完全避免的。相比较而言,传统塑封模成形缺陷几率较大,种类也较多,尺寸越大,发生的几率也越大。塑封产品的质量优劣主要由四个方面因素来决定:A、EMC的性能,主要包括胶化时间、黏度、流动性、脱模性、粘接性、耐湿性、耐热性、溢料性、应力、强度、模量等;B、模具,主要包括浇道、浇口、型腔、排气口设计与引线框架设计的匹配程度等;C、封装形式,不同的封装形式往往会出现不同的缺陷,所以优化封装形式的设计,会大大减少不良缺陷的发生;D、工艺参数,主要包括合模压力、注塑压力、注塑速度、预热温度、模具温度、固化时间等。

下面主要对在塑封成形中常见的缺陷问题产生的原因进行分析研究,并提出相应有效可行的解决办法与对策。

1.封装成形未充填及其对策

封装成形未充填现象主要有两种情况:一种是有趋向性的未充填,主要是由于封装工艺与EMC的性能参数不匹配造成的;一种是随机性的未充填,主要是由于模具清洗不当、EMC中不溶性杂质太大、模具进料口太小等原因,引起模具浇口堵塞而造成的。从封装形式上看,在DIP和QFP中比较容易出现未充填现象,而从外形上看,DIP未充填主要表现为完全未充填和部分未充填,QFP主要存在角部未充填。 未充填的主要原因及其对策:

(1)由于模具温度过高,或者说封装工艺与EMC的性能参数不匹配而引起的有趋向性的未充填。预热后的EMC在高温下反应速度加快,致使EMC的胶化时间相对变短,流动性变差,在型腔还未完全充满时,EMC的黏度便会急剧上升,流动阻力也变大,以至于未能得到良好的充填,从而形成有趋向性的未充填。在VLSI封装中比较容易出现这种现象,因为这些大规模电路每模EMC的用量往往比较大,为使在短时间内达到均匀受热的效果,其设定的温度往往也比较高,所以容易产生这种未充填现象。) 对于这种有趋向性的未充填主要是由于EMC流动性不充分而引起的,可以采用提高EMC的预热温度,使其均匀受热;增加注塑压力和速度,使EMC的流速加快;降低模具温度,以减缓反应速度,相对延长EMC的胶化时间,从而达到充分填充的效果。

(2)由于模具浇口堵塞,致使EMC无法有效注入,以及由于模具清洗不当造成排气孔堵塞,也会引起未充填,而且这种未充填在模具中的位置也是毫无规律的。特别是在小型封装中,由于浇口、排气口相对较小,所以最容易引起堵塞而产生未充填现象。对于这种未充填,可以用工具清除堵塞物,并涂上少量的脱模剂,并且在每模封装后,都要用**和刷子将料筒和模具上的EMC固化料清除干净。

(3)虽然封装工艺与EMC的性能参数匹配良好,但是由于保管不当或者过期,致使EMC的流动性下降,黏度太大或者胶化时间太短,均会引起填充不良。其解决办法主要是选择具有合适的黏度和胶化时间的EMC,并按照EMC的储存和使用要求妥善保管。

(4)由于EMC用量不够而引起的未充填,这种情况一般出现在更换EMC、封装类型或者更换模具的时候,其解决办法也比较简单,只要选择与封装类型和模具相匹配的EMC用量,即可解决,但是用量不宜过多或者过少。

2、封装成形气孔及其对策

在封装成形的过程中,气孔是最常见的缺陷。根据气孔在塑封体上产生的部位可以分为内部气孔和外部气孔,而外部气孔又可以分为顶端气孔和浇口气孔。气孔不仅严重影响塑封体的外观,而且直接影响塑封器件的可靠性,尤其是内部气孔更应重视。常见的气孔主要是外部气孔,内部气孔无法直接看到,必须通过X射线仪才能观察到,而且较小的内部气孔Bp使通过x射线也看不清楚,这也为克服气孔缺陷带来很大困难。那么,要解决气孔缺陷问题,必须仔细研究各类气孔形成的过程。但是严格来说,气孔无法完全消除,只能多方面采取措施来改善,把气孔缺陷控制在良品范围之内。

从气孔的表面来看,形成的原因似乎很简单,只是型腔内有残余气体没有有效排出而形成的。事实上,引起气孔缺陷的因素很多,主要表现在以下几个方面:A、封装材料方面,主要包括EMC的胶化时间、黏度、流动性、挥发物含量、水分含量、空气含量、料饼密度、料饼直径与料简直径不相匹配等;B、模具方面,与料筒的形状、型腔的形状和排列、浇口和排气口的形状与位置等有关;C、封装工艺方面,主要与预热温度、模具温度、注塑速度、注塑压力、注塑时间等有关。

在封装成形的过程中,顶端气孔、浇口气孔和内部气孔产生的主要原因及其对策:

(1)、顶端气孔的形成主要有两种情况,一种是由于各种因素使EMC黏度急剧-上升,致使注塑压力无法有效传递到顶端,以至于顶端残留的气体无法排出而造成气孔缺陷;一种是EMC的流动速度太慢,以至于型腔没有完全充满就开始发生固化交联反应,这样也会形成气孔缺陷。解决这种缺陷最有效的方法就是增加注塑速度,适当调整预热温度也会有些改善。

(2)、浇口气孔产生的主要原因是EMC在模具中的流动速度太快,当型腔充满时,还有部分残余气体未能及时排出,而此时排气口已经被溢出料堵塞,最后残留气体在注塑压力的作用下,往往会被压缩而留在浇口附近。解决这种气孔缺陷的有效方法就是减慢注塑速度,适当降低预热温度,以使EMC在模具中的流动速度减缓;同时为了促进挥发性物质的逸出,可以适当提高模具温度。

(3)、内部气孔的形成原因主要是由于模具表面的温度过高,使型腔表面的EMC过快或者过早发生固化反应,加上较快的注塑速度使得排气口部位充满,以至于内部的部分气体无法克服表面的固化层而留在内部形成气孔。这种气孔缺陷一般多发生在大体积电路封装中,而且多出现在浇口端和中间位置。要有效的降低这种气孔的发生率,首先要适当降低模具温度,其次可以考虑适当提高注塑压力,但是过分增加压力会引起冲丝、溢料等其他缺陷,比较合适的压力范围是8~10Mpa。

3、封装成形麻点及其对策

在封装成形后,封装体的表面有时会出现大量微细小孔,而且位置都比较集中,看卜去是一片麻点。这些缺陷往往会伴随其他缺陷同时出现,比如未充填、开裂等。这种缺陷产生的原因主要是料饼在预热的过程中受热不均匀,各部位的温差较大,注入模腔后引起固化反应不一致,以至于形成麻点缺陷。引起料饼受热不均匀的因素也比较多,但是主要有以下三种情况:

(1)、料饼破损缺角。对于一般破损缺角的料饼,其缺损的长度小于料饼高度的1/3,并且在预热机辊子上转动平稳,方可使用,而且为了防止预热时倾倒,可以将破损的料饼夹在中间。在投入料筒时,最好将破损的料饼置于底部或顶部,这样可以改善料饼之间的温差。对于破损严重的料饼,只能放弃不用。

(2)、料饼预热时放置不当。在预热结束取出料饼时,往往会发现料饼的两端比较软,而中间的比较硬,温差较大。一般预热温度设置在84-88℃时,温差在8~10℃左右,这样封装成形时最容易出现麻点缺陷。要解决因温差较大而引起的麻点缺陷,可以在预热时将各料饼之间留有一定的空隙来放置,使各料饼都能充分均匀受热。经验表明,在投料时先投中间料饼后投两端料饼,也会改善这种因温差较大而带来的缺陷。

(3)、预热机加热板高度不合理,也会引起受热不均匀,从而导致麻点的产生。这种情况多发生在同一预热机上使用不同大小的料饼时,而没有调整加热板的高度,使得加热板与料饼距离忽远忽近,以至于料饼受热不均。经验证明,它们之间比较合理的距离是3-5mm,过近或者过远均不合适。

4、封装成形冲丝及其对策

在封装成形时,EMC呈现熔融状态,由于具有一定的熔融黏度和流动速度,所以自然具有一定的冲力,这种冲力作用在金丝上,很容易使金丝发生偏移,严重的会造成金丝冲断。这种冲丝现象在塑封的过程中是很常见的,也是无法完全消除的,但是如果选择适当的黏度和流速还是可以控制在良品范围之内的。EMC的熔融黏度和流动速度对金丝的冲力影响,可以通过建立一个数学模型来解释。可以假设熔融的EMC为理想流体,则冲力F=KηυSinQ,K为常数,η为EMC的熔融黏度,υ为流动速度,Q为流动方向与金丝的夹角。从公式可以看出:η越大,υ越大,F越大;Q越大,F也越大;F越大,冲丝越严重。

要改善冲丝缺陷的发生率,关键是如何选择和控制EMC的熔融黏度和流速。一般来说,EMC的熔融黏度是由高到低再到高的一个变化过程,而且存在一个低黏度期,所以选择一个合理的注塑时间,使模腔中的EMC在低黏度期中流动,以减少冲力。选择一个合适的流动速度也是减小冲力的有效办法,影响流动速度的因素很多,可以从注塑速度、模具温度、模具流道、浇口等因素来考虑。另外,长金丝的封装产品比短金丝的封装产品更容易发生冲丝现象,所以芯片的尺寸与小岛的尺寸要匹配,避免大岛小芯片现象,以减小冲丝程度。)

5、封装成形开裂及其对策

在封装成形的过程中,粘模、EMC吸湿、各材料的膨胀系数不匹配等都会造成开裂缺陷。

对于粘模引起的开裂现象,主要是由于固化时间过短、EMC的脱模性能较差或者模具表面玷污等因素造成的。在成形工艺上,可以采取延长固化时间,使之充分固化;在材料方面,可以改善EMC的脱模性能;在操作方面,可以每模前将模具表面清除干净,也可以将模具表面涂上适量的脱模剂。对于EMC吸湿引起的开裂现象,在工艺上,要保证在保管和恢复常温的过程中,避免吸湿的发生;在材料上,可以选择具有高Tg、低膨胀、低吸水率、高黏结力的EMC。对于各材料膨胀系数不匹配引起的开裂现象,可以选择与芯片、框架等材料膨胀系数相匹配的

6、封装成形溢料及其对策

在封装成形的过程中,溢料又是一个常见的缺陷形式,而这种缺陷本身对封装产品的性能没有影响,只会影响后来的可焊性和外观。溢料产生的原因可以从两个方面来考虑,一是材料方面,树脂黏度过低、填料粒度分布不合理等都会引起溢料的发生,在黏度的允许范围内,可以选择黏度较大的树脂,并调整填料的粒度分布,提高填充量,这样可以从EMC的自身上提高其抗溢料性能;二是封装工艺方面,注塑压力过大,合模压力过低,同样可以引起溢料的产生,可以通过适当降低注塑压力和提高合模压力,来改善这一缺陷。由于塑封模长期使用后表面磨损或基座不平整,致使合模后的间隙较大,也会造成溢料,而生产中见到的严重溢料现象往往都是这种原因引起的,可以尽量减少磨损,调整基座的平整度,来解决这种溢料缺陷。

7、封装成形粘模及其对策

封装成形粘模产生的原因及其对策:A、固化时间太短,EMC未完全固化而造成的粘模,可以适当延长固化时间,增加合模时间使之充分固化;B、EMC本身脱模性能较差而造成的粘模只能从材料方面来改善EMC的脱模性能,或者封装成形的过程中,适当的外加脱模剂;C、模具表面沾污也会引起粘模,可以通过清洗模具来解决;D、模具温度过低同样会引起粘模现象,可以适当提高模具温度来加以改善。 8.结语

总之,塑封成形的缺陷种类很多,在不同的封装形式上有不同的表现形式,发生的几率和位置也有很大的差异,产生的原因也比较复杂,并且互相牵连,互相影响,所以应该在分别研究的基础上,综合考虑,制定出相应的行之有效的解决方法与对策。


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2018 - 06 - 12
尊敬的客户及供应商朋友们:感谢您一直以来,对我司深圳市思迈达智能设备有限公司的信任和大力支持,因公司规模和业务不断扩张的需求,我司于2018年6月7日进行更名,请知悉,请按照以下信息更新贵司内部相关资料,因公司更名给您带来的不便,敬请谅解,谢谢!公司名称变更(地址、电话不变):名称:深圳市思迈达智能设备有限公司电话:0755-27858540   27857801
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2017 - 06 - 22
相信很多人都知道飞行激光打标机是具有较强的文字编排和图形处理功能的,它可以自动生成批号和流水号。另外,它接插的智能控制接口可灵活与各种自动化设备及传感器连接。对此,接下来深圳市思迈达电子有限公司的小编就来和大家共同探讨飞行激光打标机是如何进行工作的。值得一提的是,飞行激光打标机的主梁高度和前后位置是可以进行调节的,其激光头能够进行180度的旋转,并且具有红光焦点指示装置。如果配备有公司自行研发的飞行打标软件,连接光电探头,自动触发,就可以有效的实现自动飞行打标功能。另外,飞行激光打标机可进行中文,英文及图形的打标。另外,它的接插智能控制接口可灵活与各种自动化设备及传感器连接,针对客户的具体情况,软件功能可灵活修改。对某些客户流水线变速的特性,提供可选择的测速卡打标设置,从而可以有效的保证标记效果和速度的协调统一。以上就是有关飞行激光打标机如何进行工作的内容介绍,希望大家在看过之后,可以对其有一个深入的认识和了解。此外,作为一家高端的自动化设备制造商,深圳市思迈达电子有限公司多年来为众多客户提供了优质的产品,如果大家也有相关方面的需要,欢迎前往其官网进行详细的咨询和了解,相信在这里,大家可以得到一个满意的解决方案。
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2017 - 04 - 25
跟着社会生活的不断进步,科技的飞速发展,激光打标机也进入了全新的期间。现在,国内市场上的激光打标机有紫外激光打标机、手机激光打标机和绿光激光打标机等。相对于传统的加工设备,虽然紫外激光加工设备报价对比昂贵,但紫外激光打标机仍凭仗其特有优势,逐步成为标识、广告、电子等职业的新式贵族。激光器、振镜是激光设备的中心,现在市场上首要分国产和进口的激光器、振镜,相对来说国产的报价会略廉价,但相对技能和质量上来讲进口的激光器、振镜会更有保证。那么紫外激光打标机在实践的使用中具有如何的优势呢?与半导体激光打标机比较,紫外激光打标机具有更高的光束质量。选用光纤激光器输出激光,再经超高速扫描振镜体系完成打标功能,选用风冷方法冷却,整机体积小,输出光束质量好,可靠性高,超长的运转寿命,可雕琢金属和有些非金属,更适合精细打标。由于光纤激光器具有很高的变换功率以及很低的阂值,光纤激光器的输出波长涵盖范围极广,从400一3400nm,可满意各方面的使用需要,在工商业、通讯、军事、医学等方面都有极好的使用远景。毋庸讳言,紫外激光打标机早已凭仗其特有的优势在各职业兴起,逐渐替代传统的符号方法。事实上,每一项新技能的问世都面临很多的检测,光纤激光打标机更是从研发到出厂,无不历经繁琐的过程和程序,消耗很多心血和精力,2004年,普拉托激光在国内从德国首家引进光纤激光打标机,标志着中国激光职业迈入新的里程碑。
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2017 - 04 - 21
自从激光诞生初始到今日,它对大家的生活办法产生了极大的影响,如今激光是广泛使用于标刻电子元器件、技能品激光打标、非金属资料等,自动化激光打标是在激光切开、激光打孔、激光焊接处等技能使用呈现后的又一无穷立异之举,它是加加工技能上的新打破,是一种新式的非触摸性加工、无化学物质污染、无磨损的新式的符号加工技能方式。这些年跟着激光技能使用的越来越广,它与计算机科学技能进行了有用地联系,然后打破了激光打标加工开展的另一个里程碑。一、自动化激光打标机与传统打标技能的不同之处如今的自动化激光打标机与传统打标技能有着无穷打破,更是有着与传统无法比拟的优势:1、加工资料的规模理更多更广,能够对多种非金属性与金属性的资料进行打标加工,特别适用于脆性资料、高熔点资料、高硬度性资料等等,传统打标机只能对某些特定的非金属性资料进行加工。2、自动化激光打标机不同于以往老式的打标机,有必要触摸被加工物件的外表才能进行加工打标,而经过激光技能的融入与立异,激光打标只需要激光对被加工物件外表进行会集的高能量照耀就能够完成打标,这种非直触摸摸的加工不仅不会损坏被加工件的外表,没有切削力,打标而成的图画、符号、文字等质量十分高。3、激光高能量密度的特性所集合的激光束十分细,使得加工物件的影响规模十分小,有利于减小原资料的丢失。4、与现代自动化、计算机系统有用联系,然后完成迅速加工的目的。5、能雕琢打标多种各形码、数字、...
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2018 - 03 - 07
手机激光打标机技术的早期的手机外壳打标材质多为普通工程塑料,外表通常未经修饰,虽然实用,但无法满足消费者崇尚美感的心理。现如今许多手 机采用了华丽的材料来装饰手机的外观,在其华丽的外表下如果再添上我们的激光加工工艺那就更加完美。 手机激光打标机的加工工艺主要体现在:手机外壳激光二维码、手机外壳图纹打标、手机壳激光刻字加工和一些手机壳激光雕刻等等。它的特性有: 1. 手机外壳和手机保护套上的激光二维码以及专属于的企业名片,可以实现轻松一扫,随时随地的新的消费者、新客户了解并存储相关的有用信息。 2. 在手机外壳、手机保护套上激光公司LOGO,通过手机激光打标机技术的应用,实现一些常见的雕刻文字图案等,而且这样的效果具有永久性,不容易被磨损。 3. 对各类手机或喷漆手机外壳,能够根据激光的字符图案内容把油漆激光镭雕掉,展示出即外壳的本色。而要是外壳材质本身是透明的,那么那雕出来的图案透明效果往往更好,看起来更有特色。 4. 让产品彰显着不一样的外在,让你的产品更加出彩。 以上就是我们给大家有关手机激光打标机技术的一些介绍。
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2018 - 03 - 13
自动化激光打标机是用最普遍的都是红外线的热光加工,像比较高端的紫外。今天不在我们的加工特点归纳范围之内,所谓的加工特点介绍,不过是机器本体的技术优势而已,并且是相对专业不太口语的那种。那么言归正传,下面来给大家列出个一二三来: 一、由于是激光热加工,激光束瞬间高温来形成印记的加工方式,所以对一些硬度比较大或者比较材质较脆易碎,还有像材质教软和熔点比较高的产品加工,显得十分的得心应手。从激光打标机的出现到现在,并且工艺也是越来越完善了的。 二、自动化激光打标机中激光束的热量高,那么自然高热量的那一点点激光是由于高密度的原因,那么有何作用呢?首先是加工速度会变得非常迅速,而加工的迅速自然会减少后期加工的需要,并且由于热影响的区域小,所以工件变形的也是肉眼不可识的状态。 三、激光是可以说无形的物质,所以不存在接触性,所以工具的磨损更换等情况是不可能发生的,除非是激光打标机本身出现问题,不然是不会出现加工突停的事情的,这一点对于现代高效率生产加工的大势来说非常符合。 不管是与新型的加工流水线还是和传统的人工加工都可以配合的相得益彰,在适用性上自动化激光打标机比传统工具好的多。
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