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最新研发 / Products
  • 发布时间: 2018 - 04 - 18
    ● 加速荧光粉沉淀,提高白光LED分光分色集中度;● 每次最多可同时离心20片COB材料,产品的宽度为60-75mm,长为180mm,大大提高工作效率,大幅减少人工;● 最高转速可达550转,可在短时间内完成荧光粉沉淀作业;● 在运行过程中,保证胶水在离心的过程中不会溢出或产生水波纹;● 触摸屏显示,直观、易操作,可设定密码,方便管理设备;● 设计采用高钢性、高安全结构设计,美观、耐用且安全。  已建好实验室,欢迎客户前来打样、考察!同类产品推荐自动离心沉淀机CMA-20自动离心沉淀机CMA-25
  • 发布时间: 2018 - 04 - 18
    ● 采用料片自动上料的方式,不会卡料,支架轻微变形亦不受影响;● 人工只需将料盒放置在载台上,按启动即可,减少用人及人员工作强度;● 效率大大提高,日产4K K 的 L E D 也只需1台设备即可;● 由于采用高精度光纤感应,减少了误操作;● 操作简单,设定的程序直接调用即可,单套程序可适用所有支架,无需培训。同类产品推荐COB离心沉淀机CMC-20自动离心沉淀机CMA-20
  • 发布时间: 2017 - 07 - 05
    ● 配备高品质光纤、绿光、紫外激光打标系统,可精确、高效完成任意设置打标任务,字符清晰、美观。● 可根据客户要求,实现流水号编码或其它设定方式的跳码。● 可选择单、双台激光打标机及是否配置CCD视觉对位系统,根据客户不同要求,多种机台配置可供选择。● 最小打标字符可达0.1mm,打标精度可达±0.01mm,最小二维码1×1mm,完美满足小颗粒产品的打标需求。● 超高料片装填效率,配单台激光打标机,每小时可装填300-2000片料片。● 配备强力真空吸料系统,料片只与硅软吸盘接触,确保料片不会受到任何损伤。● 配备高精度色彩光电传感器,精确分辨料片及隔离纸,避免误操作,将料片吸入废纸箱。● 配备双料斗上料系统,更换料片不停机,提升工作效率。● 配备多料盒收料系统,大幅延长料盒更换周期,降低人工更换料盒频率,更换料盒无需停机,提升工作效率。图片及参数仅为一部分范例,详情欢迎咨询思迈达!同类产品推荐手动紫外激光打标机03DV手动绿光激光打标机07LV手动光纤激光打标机20GV
  • 发布时间: 2017 - 08 - 09
    ● 高性能、多用途紫外激光切割机,非接触式工作平台配合高速数字振镜加工,避免刀具、模具应力加工带来的隐性损伤。● 采用355nm紫外激光,波长短,能量密度大,热影响范围小,省去机械加工伴随的冷却水、清洗水、切削和粉尘,能迅速破坏物质的分子结构实现冷加工。● 高速移动龙门结构配合飞行光路的设计,可实现客户定制搭载专用的全自动上下料机,或者配对SMT线。● 能识别DXF和GERBER图档,免除模具,实现快速成型、切割及钻孔,特别适合复杂、精细和高难度产品的加工。● CCD自动定位补偿形变功能能更适应产品的形变,高配置的自动寻边切割自动补偿功能可以适应前工序应力加工导致的偏位,切割边缘更加平整。● 双工位平台的设计,省去人工或者自动机械手更换物料的时间,超出市面同类型设备等同激光器效率的30%。● 手机摄像头模组分板、指纹识别模组切割、TF卡类的内存卡、FPC柔性线路板高速激光切割,切割厚度1MM内加工没有毛刺、高精度、热影响范围小。● 自主基于WINDOWS研发的控制软件,全中文版面,一键傻瓜式操作简单快捷。
  • 发布时间: 2017 - 07 - 06
    自转/公转的同时,配合高功率的真空泵,几秒至几分钟内将材料搅拌均匀,搅拌和抽真空同步完成。配备不同的夹具及杯子,能搅拌容量从几克至200克以内的材料,轻松应对试验到量产的全部要求。可存储10组数据(可定制),每组数据还可分5段来设置不同的时间、转速、真空度等参数,可应对大部分材料的搅拌脱泡要求。最高转速可达2500转,高粘度的材料也可完美地搅拌均匀。应客户要求,机台的部分功能可订制。图片及参数仅为一部分范例,详情欢迎咨询思迈达! 注:外观、规格如有更改恕不另行通知。本机非防爆规格,请不要搅拌对人体有危险或有害物质。同类产品:真空脱泡搅拌机TMV-310T真空脱泡搅拌机TMV-500T真空脱泡搅拌机TMV-700T真空脱泡搅拌机TMV-1500T针筒式真空脱泡搅拌机TMV-1500CC

LED封装宝典:不可不知的LED封装工艺知识

日期: 2018-07-23
浏览次数: 56

LED灯具的封装工艺 LED是个高科技含量的东西,在这个圈子里面,有很多所谓的商业机密,由于这些东西关系到一个企业的生死存亡,所以,有些东西是不被大家公开的,包括一些流程或者工艺。这些东西直接决议企业能否有中心竞争力,今天在这里发布一下LED行业的封装技术的学问,希望能给各位有所协助。

一、生产工艺

1、生产:

a)清洗:采用超声波清洗PCB或LED支架,并烘干。

b)装架:在led管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。

c)压焊:用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上,以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的,一般采用铝丝焊机。(制作白光TOP-LED需要金线焊机)

d)封装:通过点胶,用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶,对固化后胶体形状有严格要求,这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉(白光LED)的任务。

e)焊接:如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED,则在装配工艺之前,需要将LED焊接到PCB板上。

f)切膜:用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。

g)装配:根据图纸要求,将背光源的各种材料手工安装正确的位置。

h)测试:检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。

2、包装:将成品按要求包装、入库。

二、封装工艺

1、LED的封装的任务

是将外引线连接到LED芯片的电极上,同时保护好led芯片,并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。

2、LED封装形式

LED封装形式可以说是五花八门,主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸,散热对策和出光效果。led按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。

3、LED封装工艺流程

a)芯片检验

镜检:

1、材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill);

2、芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求;

3、电极图案是否完整。

b)扩片

由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm.也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。

c)点胶

在led支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。

(对于GaAs、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光led芯片,采用绝缘胶来固定芯片。)工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。 由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求,银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。

d)备胶

和点胶相反,备胶是用备胶机先把银胶涂在led背面电极上,然后把背部带银胶的led安装在led支架上。备胶的效率远高于点胶,但不是所有产品均适用备胶工艺。

e)手工刺片

将扩张后LED芯片(备胶或未备胶)安置在刺片台的夹具上,LED支架放在夹具底下,在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处,便于随时更换不同的芯片,适用于需要安装多种芯片的产品。

f)自动装架

自动装架其实是结合了沾胶(点胶)和安装芯片两大步骤,先在led支架上点上银胶(绝缘胶),然后用真空吸嘴将led芯片吸起移动位置,再安置在相应的支架位置上。

自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程,同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴,防止对led芯片表面的损伤,特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。

g)烧结

烧结的目的是使银胶固化,烧结要求对温度进行监控,防止批次性不良。

银胶烧结的温度一般控制在150℃,烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃,1小时。绝缘胶一般150℃,1小时。 银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时(或1小时)打开更换烧结的产品,中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途,防止污染。

h)压焊

压焊的目的将电极引到led芯片上,完成产品内外引线的连接工作。 LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程,先在LED芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。

压焊是LED封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的是压焊金丝(铝丝)拱丝形状,焊点形状,拉力。 对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题,如金(铝)丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀(钢嘴)选用、劈刀(钢嘴)运动轨迹等等。(下图是同等条件下,两种不同的劈刀压出的焊点微观照片,两者在微观结构上存在差别,从而影响着产品质量。)我们在这里不再累述。

i)点胶封装

LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型,选用结合良好的环氧和支架。 (一般的LED无法通过气密性试验)如右图所示的TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高(特别是白光LED),主要难点是对点胶量的控制,因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。

j)灌胶封装

Lamp-led的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在led成型模腔内注入液态环氧,然后插入压焊好的led支架,放入烘箱让环氧固化后,将led从模腔中脱出即成型。

k)模压封装

将压焊好的led支架放入模具中,将上下两副模具用液压机合模并抽真空,将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中,环氧顺着胶道进入各个led成型槽中并固化。

l)固化与后固化

固化是指封装环氧的固化,一般环氧固化条件在135℃,1小时。模压封装一般在150℃,4分钟。

m)后固化

后固化是为了让环氧充分固化,同时对led进行热老化。后固化对于提高环氧与支架(PCB)的粘接强度非常重要。一般条件为120℃,4小时。

n)切筋和划片

由于led在生产中是连在一起的(不是单个),Lamp封装led采用切筋切断led支架的连筋。SMD-led则是在一片PCB板上,需要划片机来完成分离工作。

o)测试

测试led的光电参数、检验外形尺寸,同时根据客户要求对LED产品进行分选。

p)包装

将成品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包装。


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尊敬的客户及供应商朋友们:感谢您一直以来,对我司深圳市思迈达智能设备有限公司的信任和大力支持,因公司规模和业务不断扩张的需求,我司于2018年6月7日进行更名,请知悉,请按照以下信息更新贵司内部相关资料,因公司更名给您带来的不便,敬请谅解,谢谢!公司名称变更(地址、电话不变):名称:深圳市思迈达智能设备有限公司电话:0755-27858540   27857801
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相信很多人都知道飞行激光打标机是具有较强的文字编排和图形处理功能的,它可以自动生成批号和流水号。另外,它接插的智能控制接口可灵活与各种自动化设备及传感器连接。对此,接下来深圳市思迈达电子有限公司的小编就来和大家共同探讨飞行激光打标机是如何进行工作的。值得一提的是,飞行激光打标机的主梁高度和前后位置是可以进行调节的,其激光头能够进行180度的旋转,并且具有红光焦点指示装置。如果配备有公司自行研发的飞行打标软件,连接光电探头,自动触发,就可以有效的实现自动飞行打标功能。另外,飞行激光打标机可进行中文,英文及图形的打标。另外,它的接插智能控制接口可灵活与各种自动化设备及传感器连接,针对客户的具体情况,软件功能可灵活修改。对某些客户流水线变速的特性,提供可选择的测速卡打标设置,从而可以有效的保证标记效果和速度的协调统一。以上就是有关飞行激光打标机如何进行工作的内容介绍,希望大家在看过之后,可以对其有一个深入的认识和了解。此外,作为一家高端的自动化设备制造商,深圳市思迈达电子有限公司多年来为众多客户提供了优质的产品,如果大家也有相关方面的需要,欢迎前往其官网进行详细的咨询和了解,相信在这里,大家可以得到一个满意的解决方案。
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2017 - 04 - 25
跟着社会生活的不断进步,科技的飞速发展,激光打标机也进入了全新的期间。现在,国内市场上的激光打标机有紫外激光打标机、手机激光打标机和绿光激光打标机等。相对于传统的加工设备,虽然紫外激光加工设备报价对比昂贵,但紫外激光打标机仍凭仗其特有优势,逐步成为标识、广告、电子等职业的新式贵族。激光器、振镜是激光设备的中心,现在市场上首要分国产和进口的激光器、振镜,相对来说国产的报价会略廉价,但相对技能和质量上来讲进口的激光器、振镜会更有保证。那么紫外激光打标机在实践的使用中具有如何的优势呢?与半导体激光打标机比较,紫外激光打标机具有更高的光束质量。选用光纤激光器输出激光,再经超高速扫描振镜体系完成打标功能,选用风冷方法冷却,整机体积小,输出光束质量好,可靠性高,超长的运转寿命,可雕琢金属和有些非金属,更适合精细打标。由于光纤激光器具有很高的变换功率以及很低的阂值,光纤激光器的输出波长涵盖范围极广,从400一3400nm,可满意各方面的使用需要,在工商业、通讯、军事、医学等方面都有极好的使用远景。毋庸讳言,紫外激光打标机早已凭仗其特有的优势在各职业兴起,逐渐替代传统的符号方法。事实上,每一项新技能的问世都面临很多的检测,光纤激光打标机更是从研发到出厂,无不历经繁琐的过程和程序,消耗很多心血和精力,2004年,普拉托激光在国内从德国首家引进光纤激光打标机,标志着中国激光职业迈入新的里程碑。
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