DDR颗粒双温测试分选设备

DRAM 颗粒在封测后段要做电性能全测，通常在两个设定温度（一般低温 + 高温）下各跑一遍，再按结果分级。这道工序的难点集中在三处：颗粒要靠压头压入测试座，压力大了压伤、小了接触不良；两个温度点的测试数据要分开留存，人工对接容易混批；整机长时间连续运行，故障频次直接决定产出。

思迈达 DDR 颗粒双温测试分选设备，专门对 DDR4、DDR5 DRAM 颗粒在两个设定温度下做电性能全测，然后自动分级分选，属于封测后段 FT / SLT 测试机台。设备由取放治具升降机、tray 盘上下料机构、机器人取料组件、视觉系统和电控系统集成，芯片放置精度 ≤±0.05mm，温控范围 25~125℃，温差范围 ±3℃，MTBF ≥3000hrs。

核心亮点

设备组成与工作流程

设备由取放治具升降机、tray 盘上下料机构、机器人取料组件、视觉系统和电控系统集成而成。待测颗粒从 tray 盘进入，经视觉对位后送入测试位，在设定的温度条件下完成电性能全测，再按判定结果分流到对应等级的料盘送出。

取放治具升降机

负责治具的升降与定位，为颗粒取放提供稳定基准面。升降行程与停顿位置由电控统一调度，保证每个测试循环的起止条件一致。

tray 盘上下料机构

tray 盘的自动送入与送出，支持单上料、单下料与同时上下料三种模式。上料端与下料端可独立动作，也可以并行作业，按产线实际节拍配置。

机器人取料组件

负责颗粒在料盘与测试位之间的转运。三轴机械手精度 ±0.02mm，配合压头完成颗粒的压入与取出，单个压头压力控制在 25g 以内。

视觉系统

CCD 视觉精度 ±0.02mm。颗粒进测试位前的落位由视觉校正后确认，不是靠机械硬限位；配合三轴机械手，芯片最终放置精度 ≤±0.05mm。

电控系统

整机动作调度、温控与测试流程控制、数据通讯。支持 TCP/IP、FTP 协议与生产服务器通讯，测试数据以 TXT 格式传输，可对接现有产线的数据链。

技术参数

以上参数以实物为准。外观、规格如有更改恕不另行通知。

适用场景

用于 DDR4、DDR5 DRAM 颗粒在封测后段的电性能全测与分级分选，属于 FT / SLT 测试环节的设备。适合需要在两个温度条件下验证颗粒、并按结果分批交付的产线。

设备外形 L2200 × W3200 × H1800mm，重量约 2000kg，占地约 7 平方米，落地前需确认厂房承重与吊装通道。机台总电功率 5kW，气源 0.5–0.7MPa，工作噪音 ≤65dB。

企业介绍

思迈达专注精密制造与自动化测试设备，为半导体、电子封装、新能源等行业提供设备与测试方案。公司拥有员工 170 多名，其中研发技术人员 35+，累计获得专利与软件著作权 80+ 项。总部位于深圳，并在苏州、武汉设有办事处和售后服务网点，为客户提供及时的本地化服务。