在工业生产中，环氧AB胶因其优异的粘接性能被广泛应用。然而，对于含有高比例填充物（如70%氧化铝填充）且粘度高达85,000cps的工业胶水来说，搅拌过程中的细微错误往往会导致整批产品的报废。以下是我们在实际测试中总结出的5个常犯错误及其修正方案。误区1：忽视A/B组分的预搅拌很多操作人员直接将A胶和B胶按比例混合。对于含高密度填料的胶水，放置一段时间后底部会出现沉淀。如果直接混合，会导致组分比例不均，固化后出现软硬不一或局部不干的现象。正确做法：在混合之前，必须分别对A组分和B组分进行充分的预搅拌，确保填料分布均匀。误区2：高速叶片搅拌导致剧烈升温使用传统的叶片式搅拌机为了追求效率往往会提高转速。在搅拌高粘度环氧胶时，强烈的剪切力会产生大量热量。测试显示，某型叶片搅拌后物料温度竟高达70°C，这会直接诱发胶水提前发生交联反应（预固化），严重缩短操作时间。图1：传统搅拌与新型技术发热对比正确做法：推荐使用公转自转中心力搅拌技术，在保证均匀度的同时，温升可控制在8°C以内，有效保护胶水性能。误区3：混合后未进行深度除泡这是毁掉整批胶水的“头号杀手”。高粘度胶水在搅拌过程中不可避免会裹入空气。如果省略除泡工序，固化后的产品内部会存在肉眼难见的微小气孔，导致绝缘性能下降或力学强度不足。正确做法：在混合后进行真空除泡，建议在-0.098MPa的压力下持续处理约3分钟，确...
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锡膏搅拌脱泡方案 | 思迈达真空脱泡搅拌机实测案例行业背景：锡膏——SMT贴片的"命脉材料"在SMT（表面贴装技术）产线上，锡膏是决定焊接质量的第一道关口。由微米级锡合金粉末与助焊剂精确配比而成，锡膏的质量直接关系到每一个焊点的强度、导电性和长期可靠性。但锡膏有一个容易被忽视的"隐形杀手"：内部气泡。锡膏出厂前经搅拌分装，运输震荡后内部可能混入微小气泡——这些气泡肉眼根本无法察觉，却在回流焊过程中膨胀破裂，导致焊点空洞、虚焊甚至短路。一条SMT产线因为锡膏气泡导致的批量返修，损失远超想象。锡膏搅拌的特殊难点相比环氧胶、银胶等材料，锡膏的搅拌脱泡有它独特的挑战：难点一：气泡藏在"肉眼看不出"的维度锡膏中的气泡尺寸通常在微米级别，混合在灰色膏体中肉眼完全无法分辨。很多工厂在搅拌后"看起来均匀"就上线使用，结果回流焊后X-Ray检测才发现大量空洞——这时候整板已经报废了。难点二：锡粉密度大，沉降速度极快锡合金粉末的密度远高于助焊剂基体——锡的密度约7.3g/cm³，而助焊剂不到1g/cm³。储存过程中锡粉快速沉降，上层变稀、下层结块。搅拌不彻底的结果就是印刷时一致性差，有的焊盘锡量过多桥连，有的锡量不足虚焊。难点三：助焊剂活性对温度敏感锡膏中的助焊剂含有活性成分，温度过高会提前激活助焊剂，...
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银胶搅拌终极方案：零气泡、温升仅2.3℃ | 思迈达真空脱泡搅拌机实测案例行业背景：银胶，电子封装领域的"液态黄金"银胶（导电银浆）是LED封装、半导体芯片粘接、太阳能电池、触摸屏等领域不可或缺的关键材料。由高纯度银粉与环氧树脂等基体混合而成，银胶兼具优异的导电性、导热性和粘接强度，堪称电子封装领域的"液态黄金"。然而，银胶的工艺特性极其敏感：必须冷藏储存（通常2-8℃），取出后需回温处理银粉比重高，长期存放极易沉降，形成底部硬块对温度极度敏感，搅拌过热会加速固化，直接报废气泡容忍度极低，微米级气泡会导致导电通路中断或封装失效银胶搅拌，本质上是一场在低温、无泡、均匀三个维度上同时达标的精密工艺挑战。实测案例：银胶搅拌效果全维度拆解以下为思迈达真空脱泡搅拌机处理某客户银胶材料的实测数据——从状态、温度、均匀度、气泡四个维度进行了完整对比记录。图1：银胶搅拌前后实测对比——左侧为搅拌前稀散不规则膏状，右侧为搅拌后均匀细腻透亮表面测试条件一览项目参数测试材料银胶（导电银浆）材料特性需冷藏保存，易搅拌客户核心要求搅拌均匀、无气泡、温度控制在35℃以内使用设备思迈达TMV-700T真空脱泡搅拌机搅拌前后数据对比评估维度搅拌前搅拌后达标物料状态银胶稀稀拉拉，呈不规则膏状，有明显结块搅拌均匀，无粒径，无分层，质感细腻，表面透亮√ 质的飞跃实时温度28.5℃...
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环氧胶水搅拌脱泡难题破解 | 思迈达真空脱泡搅拌机案例行业背景：环氧胶水搅拌，远比你想象的更难环氧树脂胶（AB胶）是工业制造领域应用最广泛的胶粘剂之一，从电子封装、LED灌封到新能源电池密封、医疗器械粘接，几乎无处不在。然而，在实际生产过程中，环氧胶水的搅拌与脱泡环节，却常常成为被低估的"质量事故高发区"。大多数操作人员以为，"把A胶和B胶倒在一起搅匀就行了"。但真正做过环氧胶水工艺的工程师都清楚——这里面藏着三大难题。核心痛点：环氧胶水搅拌的三大"拦路虎"痛点一：材料粒径大，搅拌极易发热许多功能性环氧胶水中添加了高比例的无机填料（如氧化铝、氮化硼、硅微粉等），粒径从几微米到几十微米不等。传统桨叶式搅拌机在高速剪切过程中，填料颗粒与搅拌桨、容器壁之间产生剧烈摩擦，局部温度可能飙升至60℃-80℃。发热的后果是致命的：环氧树脂提前发生热固化反应，胶水粘度急剧上升甚至报废材料性能下降，粘接强度、耐热性大打折扣批次之间一致性差，良品率大幅波动图1：传统搅拌方式导致环氧胶水局部过热（左），思迈达TMV-700T温升仅8℃（右）痛点二：A胶+B胶各有沉淀，直接混合等于"白做"环氧AB胶在储存过程中，填料和树脂基体会自然分层沉淀。尤其是A胶中的增韧剂、填料，B胶中的固化剂、促进剂——单独存放一段时间后，罐底会形成致...
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关于2026年五一劳动节放假的通知全体同仁:根据国家法定节假日安排，结合我公司实际情况，现将2026年五一劳动节放假安排通知如下:放假时间:2026年5月1日(星期五)至5月3日(星期日)，共3天。二、上班时间:2026年5月4日(星期一)正常上班。三、请各部门妥善安排好节前工作，放假前做好车间及办公区域的安全检查(关闭电源、门窗等)。四、生产部门根据生产实际情况自行安排放假及调休。五、放假期间，请各位同事注意出行安全，保持通讯畅通。特此通知!深圳市思迈达智能设备有限公司
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春风送暖，芳华正好。值此第116个“三八”国际妇女节，深圳市思迈达智能设备有限公司，向全体女员工致以最诚挚的节日祝福与崇高敬意！感恩每一位思迈达女同胞，日常立足岗位、履职尽责，用细致与专业助力公司发展。值此节日，愿大家放下忙碌，安心享受假期，不负时光、不负自己。愿每一位了不起的“她”，眼里有光、心中有爱，不负韶华、不负自己，节日快乐、芳华永驻、万事顺遂！深圳市思迈达智能设备有限公司2026年3月8日
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智造焕新岁，月满人团圆。值此元宵佳节，深圳市思迈达智能设备有限公司向一直以来关心、支持我们的广大客户、合作伙伴及全体员工，致以最诚挚的节日问候！今夜，花灯璀璨，映照出千家万户的欢声笑语；碗中汤圆，包裹着对美好生活的甜蜜期许。正月十五，不仅是春节庆典的高潮，更象征着我们将蓄满能量，共同开启新一年的奋斗征程。在思迈达，我们致力于用智能设备赋能产业升级。正如这元宵灯火，我们坚持用专业的混合/脱泡工艺、智能化的标准设备与产线，为客户照亮提效降本、迈向智能制造的前行之路。每一台设备的精准运行，每一次技术难题的攻克，都离不开您的信任与团队的协作。这份“团圆”的力量，是我们不断创新、追求卓越的源泉。今夜月圆人圆，明日征途璀璨。新的一年，思迈达将继续秉持初心，以更可靠的产品、更优质的服务，做您产业升级路上最坚实的伙伴。让我们携手并肩，在这个充满希望的春天里，共“智”未来，同创辉煌！最后，衷心祝愿您和您的家人：月圆梦圆，诸事皆圆；智造未来，福运连连！元宵节快乐！深圳市思迈达智能设备有限公司[发布日期：2026年3月3日]
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17逐光，再赴新程。开工大吉，万事顺遂！
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