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最新研发 / Products
时间: 2017 - 07 - 06
绿光激光打标机输出为波长在532nm,相对CO2激光器及光纤激光器来说,绿光激光的热辐射效应更小,是一种相对的“冷光源”。绿光激光比较典型的应用是在水晶或亚克力的表面雕刻与内雕。还能在塑料材料上实现对比度清晰的打标,能够在硅材料上实现软件标,还能在金、银等高反光性材料上实现高质量打标。同类产品推荐全自动激光打标机CS-60DV手动紫外激光打标机03DV手动光纤激光打标机20GV
时间: 2017 - 07 - 06
● 光纤激光打标机采用光纤激光器产生的激光打标,光束质量好;● 其输出中心波长为1064nm,整机寿命在10万小时左右;● 是目前应用最为普遍、最为广泛的一种激光打标方式;● 可对多种金属、非金属进行加工,尤其是对高硬度、高熔点、脆性材料打标更显优势;● 广泛应用于手机按键、电子元器件、集成电路、通讯产品、卫浴洁具、汽车配件、不锈钢制品等行业。 同类产品推荐全自动激光打标机CS-60DV手动紫外激光打标机03DV手动绿光激光打标机07LV
产品名称: 非标自动化定制
型号:
时间: 2025 - 02 - 27
深圳市思迈达智能设备有限公司成立于2010年‌,是国家级高新技术企业‌,专注于自动化智能设备研发、生产与销售,致力于以“精心设计,用心制造”理念为客户提供高附加值解决方案‌。‌核心产品与服务亮点:‌‌·专业设备定制‌:涵盖真空搅拌脱泡机、激光切割机、激光打标机、离心机等品类自动化设备,支持客户需求驱动的个性化定制‌;‌‌·技术保障‌:依托80多项专利及软件著作权技术储备‌,确保设备智能化升级与工艺创新;‌‌·高效交付体系‌:提供“需求评估-方案设计-敏捷生产”全流程服务,实现快速响应与高效交付‌;‌‌·品质承诺‌:通过ISO9001质量管理体系认证,以精密制造工艺保障设备性能稳定‌。我们以10余年行业经验为基础‌,融合自动化方案咨询与智能制造技术,助力客户实现降本增效与智能化转型,共创可持续价值‌。欢迎随时致电或联系在线客服‌,思迈达团队已备好茶水,用“80多项专利技术+3000+成功案例”‌为您定制省时省钱的智能产线方案,点击咨询立享专属服务通道‌
型号:
时间: 2026 - 10 - 22
SSD 卡 · 上下料 / 测试 / 老化 / 分拣SLT 自动化上下料老化测试方案SSD 卡专用 | UPH 500PCS | 单次夹取 6 片 | 上料测试老化分拣一体 | ≤1 人操作SSD 卡在成品阶段要过老化测试——装进测试柜、跑完温度循环、再取出来按结果分拣。这道工序的处理量以千片计,人工操作容易出两类问题:一是重复插拔,片子已经插在柜里又插一次,金手指和连接器都可能受损;二是漏插漏测,柜内某个位置空着没人发现,整批测试数据就不可信。思迈达 SLT 自动化上下料老化测试设备,把 SSD 卡的自动上下料、分拣、测试与老化做在一台设备里。上下料机器人负责料盘、产品定位组件、NG 产品暂存区与老化测试柜之间的转运,夹具单次可夹取 6 片产品,UPH 500PCS。夹爪端与测试柜内都装了光纤传感器,把"有没有料"交给传感器判断,而不是靠人记。核心亮点UPH 500PCS按 500PCS 的产出核定产能。实际节拍取决于老化时长与测试柜配置,可依产线需求核定。单次夹取 6 片机器人夹具一次夹取 6 片产品上下料,减少往返次数,也减少夹具对片体的重复接触。四...
型号:
时间: 2026 - 10 - 22
DDR 颗粒双温测试分选方案DDR4 / DDR5 | 25~125℃ 双温 | 温差 ±3℃ | 放置精度 ≤±0.05mm | MTBF ≥3000hrsDRAM 颗粒在封测后段要做电性能全测,通常在两个设定温度(一般低温 + 高温)下各跑一遍,再按结果分级。这道工序的难点集中在三处:颗粒要靠压头压入测试座,压力大了压伤、小了接触不良;两个温度点的测试数据要分开留存,人工对接容易混批;整机长时间连续运行,故障频次直接决定产出。思迈达 DDR 颗粒双温测试分选设备,专门对 DDR4、DDR5 DRAM 颗粒在两个设定温度下做电性能全测,然后自动分级分选,属于封测后段 FT / SLT 测试机台。设备由取放治具升降机、tray 盘上下料机构、机器人取料组件、视觉系统和电控系统集成,芯片放置精度 ≤±0.05mm,温控范围 25~125℃,温差范围 ±3℃,MTBF ≥3000hrs。核心亮点双温测试 25~125℃温控范围覆盖 25℃ 到 125℃,低温与高温两个温度点的电性能全测在同一台设备...
型号:
时间: 2026 - 10 - 22
DDR3 颗粒自动化测试分选方案DDR3 · DDR4 · DDR5 | 放置精度 ≤±0.05mm | 8 吸头独立工作 | ≤65dB | 单机 ≤1 人存储颗粒在封装完成到出货之间,要逐颗做短路测试与老化测试,再按结果分级。这道工序一旦靠人工上下料,问题往往是成串出现的:颗粒尺寸小、手工对位放偏,测试座接触不良造成误判;老化测试耗时长,人手搬运跟不上节拍;分级靠人眼记录,混料错料事后难以追溯。思迈达 DDR3 颗粒自动化测试分选设备,把短路测试、老化测试与分级分选串成一条自动流程。设备以龙门结构机械手为核心执行单元,抓手由 8 个吸头组成、每个吸头可独立工作;CCD 视觉与三轴机械手精度均为 ±0.02mm,芯片放置精度 ≤±0.05mm;机台操作人力 ≤1 人,工作噪音 ≤65dB。核心亮点支持三代颗粒一台设备覆盖 DDR3、DDR4、DDR5。颗粒换代时不必另购机台,产线配置可以一次到位。放置精度 ≤±0.05mm三轴机械手精度 ±0.02mm,CCD 视觉精度 ±0.02mm。颗粒进测试座前的落...
型号:
时间: 2026 - 08 - 13
Plasma清洗机系列  ·  在线式OCP-850L 在线式等离子清洗机在线式等离子表面处理,清洗、活化、刻蚀一体化。4清洗头高效作业,不改变基体性能,显著提升粘接与贴合强度。核心参数清洗范围L200-1200mmW200-550mm清洗头数量4个满足清洗效率需求清洗水滴角20° - 50°表面活化效果验证综合精度±0.1mm最高精度±0.05mm单轴最高速度500mm/sY/Z轴设备功率6.5kWAC220V · 520kg免费打样验证效果   13510932149(微信同号)产品特点表层改性 · 不损基体Plasma清洗改性仅发生在材料的表面层,不影响基体固有性能,处理均匀性好。纳米微蚀刻 · 提升附着力借助等离子对物体表面进行纳米级的微蚀刻,降低表面光滑程度,大幅度提升附着力。表面活化 · 增强粘接强度利用等离子活化材料表面,激发亲水性及活性,提高粘接贴合强度。4清洗头 · 高效作业配备4个清洗头,满足产线...
产品名称: 全自动热测机
型号:
时间: 2026 - 08 - 13
全自动热测机系列  ·  红外空洞检测全自动热测机基板与晶片焊接空洞红外测试专用设备。高精度恒流电源、红外热成像相机、激光标识不良品,测温准、不烧灯、数据可追溯。核心参数测温精度±2%红外热成像相机定位精度0.05mm重复定位±0.03mm恒流源60V & 5A电流电压可调产品兼容尺寸40-190mm宽40-140 · 长40-190机种切换15分钟调用程序一键切换不良品标记激光标识无耗材 · 无污染免费打样验证测试效果   13510932149(微信同号)产品特点高精度恒流源 · 不烧灯采用高精度恒流电源,60V&5A可调,测试效果高效稳定,确保测试不烧灯且准确率高。红外相机原厂合作 · 测温准与红外相机原厂合作开发热成像测试相机,测温精度±2%,热灵敏度好,技术保障完备。激光标识不良品 · 无耗材30W光纤激光器高效率镭射不良品,激光替代油墨笔,杜绝产品污染且不产生耗材。15分钟切换机种快...
型号:
时间: 2026 - 07 - 20
SSD自动化上下料设备 | 思迈达智能设备SSD自动化上下料方案Robot + CCD视觉定位 + 倍速链 | UPH 500PCS | ≤1人操作SSD产线中,测试板拔插是连接老化验证与数据写入的关键工序——每片SSD需反复经历上料插入、测试、下料拔出的循环。传统人工操作方式效率低、一致性差、插拔应力不可控,直接威胁产品接口寿命和测试数据可靠性。思迈达SSD自动化上下料设备,专为SSD与测试板的自动拔插上下料环节打造,集成高精度Robot、CCD视觉系统、倍速链输送线与自动化上下料机构,支持单插、单拔及同时插拔三种工作模式。UPH达500PCS,插拔应力<450με,插拔压力<3N,单人即可完成整机操作。测试数据通过TCP/IP或FTP协议实时对接客户数据库,实现全流程自动化与可追溯。核心亮点高精度Robot重复定位精度±0.03mm,配合三轴机械手(±0.02mm),确保每次插拔动作精准一致,杜绝接口损伤。CCD视觉相机视觉精度±0.02mm,精准引导Robot完成测试槽位的识别与定位,确保每片SSD准确对位。皮带线与倍速链...
产品名称: ET设备
型号:
时间: 2026 - 07 - 18
ET设备 | 思迈达智能设备ET设备 · 内存条自动测试上下料方案龙门式XYZ Robot | ±0.02mm | 插拔≥99.9% | ESD零损伤 | 500PCS内存条测试产线上,每一根DDR模组出厂前需经历上料、扫码绑定、插入测试治具、通电测试、拔出分拣等多道工序。传统人工操作面临插拔力度不可控导致金手指划伤、ESD静电损伤难排查、扫码绑定易错漏、测试效率受限于人力等系统性风险——一根高端内存条因测试环节的物理损伤报废,损失远不止物料成本,更影响整批出货计划。思迈达ET设备,专为内存条测试环节打造的全自动上下料方案。设备以龙门式XYZ直角坐标机器人为核心执行单元,重复定位精度±0.02mm,搭载4组独立控制的抓手和1组变轨机构,配合扫码枪、料盘缓存线与上下料提升机构,完成从自动上料→扫码绑定→插拔测试→良品/NG品分拣下料的全流程自动化。核心指标:插拔成功率≥99.9%,产品金手指物理损伤率10PPM,ESD损伤率0,设备故障率≤0.3%。UPH达500PCS(不含测试时间),单人即可完成整机操作。核心亮点重复定位 ±0.02mm龙门式X...
产品名称: 三辊研磨机
型号:
时间: 2026 - 05 - 21
●高精度研磨(最小间隙可达1μm以下,视物料固性质而定)。●超强动力,可分散实验室高粘度材料。●单手柄调节辊间距,无极调速。●进口纳米级陶瓷辊,多种材质可选。●间隙修正方便快捷,无需拆卸设备外壳。●陶瓷辊精度:同心度<2μm、直线度<2μm、表面平整度<0.3μm。
型号:
时间: 2024 - 10 - 07
玻璃激光切割本设备采用高性能皮秒激光器切割和高性能进口高功率CO2激光器裂片,专用于切割透明脆性材料,可实现超厚玻璃一刀切。整机性能稳定,保证机台稳定高效生产,此设备加工效率高、质量好、精度高,性能远高于市面同类产品。采用高性能红外皮秒激光器切割,激光具有超高峰值功率、超窄脉宽、高脉冲稳定度,配备精密切割头,聚焦光斑小,产品切口仅2-3μm,专用于切割透明脆性材料,可实现超厚玻璃一刀切。采用进口高功率CO2激光器裂片,CO2具有相关性号、光束质量好、效率高,可精准分离切割轨迹线,裂片后产品边缘光滑。采用高精密直线电机平台和全闭环光栅检测控制系统,保证机床的定位和重复精度,搭配2X/2Y交互双工作台,减少上下料等待时间,加工台面可达410*420mm。整机性能稳定,保证机台稳定高效生产,配备工业专用工控电脑,全过程电脑软件自动控制,操作简易。配备高像素CCD相机,具有图像自动识别、高精度图像定位功能,可抓各类Mark标(靶标:圆形 十字),也可以抓共建边角、倒角、钻孔等。采用高刚性结构设计、天然大理石和方通结构加减震机床脚杯组成的机床基座,既能减轻工作台启动/停止和加速过程中产生的惯性震...
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